募集要項
- 募集背景
- 事業拡大のため
- 仕事内容
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【日立GPの安定基盤】最先端技術に携わることが出来ます／福利厚生充実◎【職務概要】
車載機器や産業機器のマイコンを中心としたシステムボードハードウェアの開発を担当していただきます。
【職務詳細】
・マイコン／SoC周辺回路を中心とした電子回路設計
・デジタル／アナログ基板の設計（高速インタフェース含む）
・既存製品の基板リメイク・改版設計
・回路シミュレーション、基板評価、EMC・信頼性検証
・試作対応、量産移行支援、製造・品質部門との連携
・ソフトウェアエンジニアとの仕様調整・協業
デバイス知見を活かした顧客の要望するハードウェアの実現に向け、場合によっては顧客、ソフトウェア設計者と協力しながら開発を行います。また、顧客の要望に基づき、要素研究のための性能評価用基板や、量産に向けた試作基板、量産基板の評価用対向機の開発と多岐に渡ります。従来デバイスから最先端デバイスまで幅広く扱うため、基本的な回路から最先端の技術（高速伝送路、最新CPU等）まで、さまざまな技術に触れる機会があります。
同社だからこそ関われるプロジェクトを通し、常に最先端の技術を追い求める市場価値の高いエンジニアを目指せます。ハード・ソフト両方の知見が蓄積されていますので、エンジニアとして成長したい方にマッチします。
【業務内容変更の範囲】
会社が定める業務
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・以下スキルを有する基板開発経験
- ハードウェア仕様設計（ハードウェア仕様書作成)
- 回路設計
- A／W検図
- 基板評価（オシロスコープ等の測定器使用）
【尚可】
・開発プロジェクトリーダー経験
・上流工程の要件定義の経験
・はんだ付け技能スキル
・高速通信回路（GMSL、GVIF、MIPI、DDR4，5等）における伝送路シミュレーション経験
・テストプログラム（ソフトウェア）開発経験
・CAN、LIN通信等の評価経験（CANalyzerやCANoe等の使用経験）
・FPGA論理設計経験（Intel、Xilinx等）
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
- ・セルフスターターな方
- 雇用形態
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雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(3ヶ月※待遇の変動なし)
- 勤務地
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東京都立川市緑町7番地1 立飛ビル8号館
多摩都市モノレール「高松」駅より徒歩2分
勤務地変更の範囲：会社が定める事業所
- 勤務時間
- フレックスタイム制（コアタイム／10：15～14：45）
- 年収・給与
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年収:450万～700万程度
月給制：月額375000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回（6月、12月）
昇給:年1回（6月）
- 待遇・福利厚生
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深夜手当、休日勤務手当、通勤手当（会社規定に基づき支給）、子ども・介護等支援手当、住宅手当（社内規定により支給）、在宅勤務（一部従業員利用可）、出産・育児支援制度（一部従業員利用可）、社員持株会、財形貯蓄制度、保養所利用可、各種資格に対する報奨金制度 等
喫煙情報：屋内禁煙
- 休日休暇
- 年間休日126日（2025年度実績）、完全週休2日制（土日）、祝日、年末年始休暇（5日）、夏期休暇（5日）、有給休暇（入社半年経過時点10日付与、最高付与日数24日）、GW休暇、創立記念日休暇
- 選考プロセス
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書類選考→適性検査・一次面接→最終面接→内定
※状況により変更になる場合あり
