募集要項
- 募集背景
-
増員募集です。
精密・電子カンパニーの次世代製品の一つとして期待されているパネルCMP装置のプロセス技術の開発を担当している部門です。近年、大手半導体メーカーを中心に、半導体パッケージング分野の技術革新が行われており、この分野にて最大の飛躍を目指しています。
- 仕事内容
-
【ミッション】
パネルCMP装置向けの研磨要素技術の開発、およびプロセス評価と顧客対応を担って頂きます。
前例の無い課題も多く、新しいアイデアの創出が必要であり、一方、生産性やコスト面も問われるため、幅広い視野で開発業務を行って頂きたいです。
【キャリアステップイメージ】
配属後のローテーション：入社後3年間はパネルCMP装置開発に従事して頂くが、要望次第では、ベベル研磨装置、ウェハCMP装置、ウェハめっき装置など社内異動することも可能です。
期待役割・ポジション：能力別に、エンジニア、リードエンジニア、スペシャリストの役割を設定。管理職希望の場合は、リードエンジニア後にマネジャー職への転換も可能です。
出張・海外/国内赴任の可能性：出張は半年に1、2回程度。海外/国内赴任の可能性も有り。
【業務での英語使用】
メール【頻繁にある】／資料・文書読解【頻繁にある】／電話会議・商談【まれにある】／駐在【まれにある】
【同部門の役割・業務概要・魅力】
同部門では、四角ガラス基板を研磨するパネルCMP装置のプロセス技術を開発しており、これまでにないユニークな研磨技術を提供しています。開発を通して、顧客からの要望に合わせた最適な研磨プロセスの提案を行っています。開発装置は、装置設計部門とプロセス開発部門とで協力して行うため、両部門での技術的な議論が不可欠になります。また、顧客との打ち合せでは、基本的に実験データや技術的な背景をベースにしたコミュニケーションを行って頂くことになります。
現在、国内外のパッケージ基板メーカーとの協業を実施しており、多様な意見に触れることで、エンジニアとして多くの成長機会を持つことができます。また、顧客との距離が近い部門であり、技術開発の最先端に触れることができるため、課題に対する解決力や、社内外の関係者との交渉力、調整能力、プレゼン能力が身に付きます。海外顧客も多いため、英語力等の語学力も身に付く機会が多いです。
【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
同社業務全般
【所属部署情報】
精密・電子カンパニー 装置事業部 プロセス開発部 先行プロセス開発課
パネルCMP装置開発チーム
全体人数：17名(男性17名、女性0名)
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須要件】
・半導体製造装置開発の経験
・半導体パッケージ製造技術の経験
・フラットパネルディスプレイ製造技術の経験
・半導体製造に関する技術系業務の経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
-
▼藤沢事業所
神奈川県藤沢市本藤沢4-2-1
アクセス：小田急線善行駅から徒歩10分
＜リモートワーク＞
一部リモートOK（出社要）
週1～1日
＜将来的に勤務する可能性のある場所＞
本社および全ての支社、営業所
＜受動喫煙防止策＞
敷地内全面禁煙
- 勤務時間
-
固定労働時間制 所定勤務時間：08:45～17:15
実働時間：7時間45分
休憩時間：45分
月平均残業時間：25時間
- 年収・給与
-
年収：720～1000 万円
月給制
基本給：324000円
残業代：全額支給
変動手当：家族手当 扶養家族1人目18,000円、2人目以降4,000円/人
住宅手当 家族あり16,500円、家族なし11,500円
通勤手当：あり 実費支給(上限なし)
賞与：あり 年2回
昇給：あり 年1回（4月）
- 待遇・福利厚生
- 退職金（確定拠出年金制度）/階層別研修、資格取得推奨支援、通信教育(会社補助あり) 等/持株会、財形貯蓄、福利厚生サービス【リロクラブ】/独身寮、厚生社宅（借上社宅）完備 ※ただし年齢等入居条件あり
- 休日休暇
-
【年間休日】125日
【休日内訳】 完全週休2日制 土曜日,日曜日,祝日,夏季休暇,年末年始休暇,GW休暇,産前・産後休暇,育児休暇,介護休暇,特別休暇
- 選考プロセス
-
面接2回
書類選考→1次面接→最終面接
