募集要項
- 仕事内容
-
■半導体ウェットプロセス向け計測器の開発を担当していただきます。
【具体的には】
・戦略・営業部門と共同で製品の仕様を企画
・その仕様を実現する構造を立案し、機械・電気・ソフトウェア担当者とともに設計、試作
・試作品を実験で評価
・製品化に必要なドキュメント類を整備
・納入初期は必要に応じて立ち上げ等サポートを行う
【魅力】
同社グループの売上・利益の屋台骨を支える製品群を担当いただきます。
トップシェア製品の開発に携わることで、分光技術や分析技術など専門性の高いスキルを習得でき、顧客の高い要望に応えるための困難な課題にも挑戦できます。周囲と協力しながら課題を乗り越え、目標を達成したときには大きな達成感と成長を実感できます。また、製品や技術の拡販を推進することで更なる技術習得が可能です。主体的に幅広い業務に関われる環境で、自分のアイデアや挑戦が製品の進化につながる、非常にやりがいのあるポジションです。
既存製品群の実績を通じて主要半導体メーカーや製造装置メーカーと一定の信頼関係を確立しているので、新製品（試作機も含む）を顧客に試用・採用いただきやすく、成果を短期間で実感することができます。
最終顧客の大半が海外なので、海外拠点とのやり取りや、希望次第ですが海外出張や海外赴任のチャンスも多いです。
- 応募資格
-
- 必須
-
※以下いずれか満たす方
・製品開発で評価経験がある方
・化学又は物理の基礎知識をお持ちの方
・他の技術者と信頼関係を構築できるコミュニケーションができる方
・モノづくりや技術開発に興味がある
・研究開発を自発的に進めた経験がある
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
-
500万円～800万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
-
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、地域手当、次世代育成手当、外勤手当、若年者住居補助手当（※適用者は会社規程による）ほか
【待遇・福利厚生】
退職金、その他財形・持株をはじめ各種サポート制度をHORIBAグループの福利厚生会社株式会社ホリバコミュニティとともに運営、実施
- 休日休暇
- 年間122日／（内訳）完全週休2日制（土日）、年末年始、GW、有給休暇 半日(年間20日)・時間単位(年間40時間) 、慶事休暇、リフレッシュ休暇（勤続10年・20年）
