募集要項
- 仕事内容
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民生の最先端技術であるチップレット技術の車載適用時の課題抽出、対策検討を行う中で、2.5Dパッケージの高信頼性、高通信品質確保のための構造を行っています。下記、業務内容に従事していただく予定です。(1)半導体パッケージのCAE解析及び評価を行います。半導体パッケージのラフデザインと、車載用途における熱・応力・疲労・寿命予測等のシミュレーション業務。実機との比較検証と新規技術構築。(2)同様に、高速通信での Signal Integrity や Power Integrity のシミュレーション業務。実機検証と、シミュレーションの精度改善等。いずれも、データベース作成やセオリー・ルールの構築など、将来の為の研究・開発となります
- 応募資格
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- 必須
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【必須】■有線高速通信のSignal Integrity、Power Integrity の検証・解析を3年以上業務経験を有すること、もしくは製造物や構造物の構造解析経験を3年以上業務経験を有すること。
Cadence, Ansys, Keysight, Siemens等のいずれかのツールを使用してのCAE 解析経験のある方
【歓迎】■ツールの評価、保守、EDAベンダとのやりとり等の経験のある方。
■各種設計、解析業務の自動化検討経験のある方。
■Python, C, tcl, 等によるスクリプト作成に精通されている方。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都港区
- 年収・給与
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想定年収650～1430万円
月給￥275,000～ 基本給￥275,000～を含む/月
■賞与実績:年2回業績に応じて
- 休日休暇
- 年間休日120日
- 選考プロセス
- 面接回数2回
