募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
パネルCMP装置向けの研磨要素技術の開発、およびプロセス評価と顧客対応を担って頂きます。前例の無い課題も多く、新しいアイデアの創出が必要であり、一方、生産性やコスト面も問われるため、幅広い視野で開発業務を行って頂きたい。
【募集部門】
精密・電子カンパニー 装置事業部 プロセス開発部 先行プロセス開発課
【募集背景】
精密・電子カンパニーの次世代製品の一つとして期待されているパネルCMP装置のプロセス技術の開発を担当している部門です。近年、大手半導体メーカーを中心に、半導体パッケージング分野の技術革新が行われており、この分野にて最大の飛躍を目指しています。
【キャリアステップイメージ】
配属後のローテーション：入社後3年間はパネルCMP装置開発に従事して頂くが、要望次第では、ベベル研磨装置、ウェハCMP装置、ウェハめっき装置など社内異動することも可能です。
期待役割・ポジション：能力別に、エンジニア、リードエンジニア、スペシャリストの役割を設定。管理職希望の場合は、リードエンジニア後にマネジャ職への転換も可能です。
出張・海外/国内赴任の可能性：出張は半年に1、2回程度。海外/国内赴任の可能性も有り。
【当部門の役割・業務概要・魅力】
当部門では、四角ガラス基板を研磨するパネルCMP装置のプロセス技術を開発しており、これまでにないユニークな研磨技術を提供しています。開発を通して、顧客からの要望に合わせた最適な研磨プロセスの提案を行っています。 開発装置は、装置設計部門とプロセス開発部門とで協力して行うため、両部門での技術的な議論が不可欠になります。また、顧客との打ち合せでは、基本的に実験データや技術的な背景をベースにしたコミュニケーションを行って頂くことになります。
現在、国内外のパッケージ基板メーカーとの協業を実施しており、多様な意見に触れることで、エンジニアとして多くの成長機会を持つことができます。また、顧客との距離が近い部門であり、技術開発の最先端に触れることができるため、課題に対する解決力や、社内外の関係者との交渉力、調整能力、プレゼン能力が身に付きます。海外顧客も多いため、英語力等の語学力も身に付く機会が多いです。
- 応募資格
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- 必須
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▼必須要件
半導体製造装置開発の経験者
半導体パッケージ製造技術の経験者
フラットパネルディスプレイ製造技術の経験者
半導体製造に関する技術系業務の経験者
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収・給与
- 780～1000万円
