募集要項
- 仕事内容
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■概要
デザインエネーブルメントリードとして、先進的なDRAMプロセスノードのテスト構造スイートを開発、標準化、および特性評価するために、エンジニアのチームを横断的に調整していただきます。
■業務内容
・プロセス統合、スクライブ設計、マスク技術、電気特性評価など複数のグループおよび地理的エリアを跨いでエンジニアの作業を調整し、設計ルール、要件、テスト構造を開発し、初期開発から製造終了まで全てのDRAM世代のプロセスマージンを改善する
・次世代デバイスのデータ提供および現在のデバイスのプロセスマージンを定量化するためのテスト構造の構築および評価を管理する
・レイアウトスケジュール内でのサブマイルストーンを定義し、各チームと協力して目標およびタイムラインを達成する
・特定のデータベースレイアウトやレイアウト技術に起因するプロセス問題およびプロセスウィンドウ対ダイサイズの問題を積極的に特定し対処する
・設計、製品エンジニアリング、プロセス統合、事業部門および品質グループと連携して、全てのMicron DRAM製品のPPAC（性能、電力、面積、コスト）を最適化する
・適切なDRC（設計ルールチェック）が実施され、確立された設計ルールからの逸脱に対する適切な対応がなされることを確保する
・複数のチームおよび分野と戦略的に連携してデータベースレイアウトに関連するプロセス問題を理解し、プロセス統合、先進的マスク設計、スクライブ＆フレーム、レイアウト＆デザインチームと共に解決策の開発を優先する
複雑な問題を要約し、それに対処するために取られた行動を導き出し、説明する
・問題解決における効果的なクロスファンクショナルコミュニケーションを推進し、ノード設計ルールの整合性をサポートする
・プロセス統合、製品エンジニアリング、設計、先進的マスクチーム間で有意義なコミュニケーションを維持および実施する
・設計ルールの改善に関するR&D活動のタイムリーな文書化を強化し、設計中の部品への移行を支援する
- 応募資格
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- 必須
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■必須条件：
・電気工学、マイクロエレクトロニクス、物理学、又は関連分野での学士号/修士号/博士号
・プロセス統合、歩留まり向上、製品エンジニアリング、設計、テスト構造開発、又はユニットプロセス開発の分野で半導体業界での5年以上のシニアレベルの経験
・テスト構造設計及び特性評価の経験
・複雑な問題の解決に成功した実績
・DRAMプロセスフロー及びセンスアンプ、ワードラインドライバー、アンチヒューズ等主要なDRAMコンポーネントの機能と目的に関する深い理解
・CADグループとの相互作用、データ後処理、及びデータベースからレチクルへのデータ転送プロセスに関する露出と親しみ
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 広島県
- 年収・給与
- 800～1100万円
