募集要項
- 仕事内容
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フィールドサービスエンジニアとして、顧客先における成膜装置（Deposition Equipment）の立ち上げ、プロセス検証、性能最適化を担当していただきます。データ分析を通じて製造・装置トラブルの原因解析を行い、歩留まり改善や安定生産の実現を支援します。
また、次世代半導体製造装置の開発支援に向けてグローバルエンジニアリングチームと連携しながら、顧客要求に応じた技術デモやカスタマイズ提案を行い、高量産環境における技術サポートを提供します。
世界各国の半導体製造現場における成膜装置のフィールドプロセスエンジニアリング業務
装置立ち上げ、コミッショニング、プロセス性能評価の実施
装置・生産トラブル対応、データ分析、および歩留まり改善支援
次世代半導体製造装置の開発・評価への参画
顧客向け技術デモの実施、およびプロセス・ハードウェアのカスタマイズを通じた技術支援
高量産環境における顧客プロセス最適化および生産性向上支援
- 応募資格
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- 必須
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【ジュニア】
機械系、半導体系、または工学系の学位をお持ちの方
【中途】
機械系、半導体系、または工学系の学位をお持ちの方
高卒または文系学部卒でも、半導体業界での経験をお持ちの方
自動車、産業機械、各種機械関連などのメカニック経験者で、工業高校・専門学校・職業訓練校などで技術教育を受けた方
【日本語非ネイティブの方も応募歓迎】
半導体業界経験者の場合：日常会話レベルの日本語で応募可能
半導体業界未経験の場合：ビジネスレベルの日本語力必須
- 歓迎
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・基礎会話レベル以上の英語コミュニケーション能力
または
日常会話レベルの英語力
- 雇用形態
- Full Time / 正社員
- ポジション・役割
- フィールドサービスエンジニア
- 勤務地
- 広島県,北海道,栃木県,三重県,岩手県
- 勤務時間
- 0930 - 1730
- 年収・給与
- 500万円～899万円
- 待遇・福利厚生
- Employment Insurance / 雇用保険,Industrial Accident Compensation Insurance / 労災保険,Employees' Pension Insurance / 厚生年金保険,Employees' Health Insurance / 健康保険
- 休日休暇
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- Annual holidays: 125 days
- Weekends off
- 12 - 20 days off depending on staff level
