募集要項
- 仕事内容
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セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務を担当していただきます。
・試作業務(各モデルの最適なプロセス構築、外注へ試作指示及び納期管理、スケジュール管理)
・試作治工具の設計(各モデルに対して必要な治具設計)
・量産への展開(プロセス及び治工具の量産への展開)
【担当製品】
厚膜基板、積層基板など
各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品
- 応募資格
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- 必須
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・セラミック材料や製品の知識、経験のある方
・積層基板（無機、有機）の知識、経験のある方
・薄膜形成工法（スパッタ、蒸着等）の知識、経験のある方
・フォトリソ工法によるパターニングの知識、経験のある方
・印刷工法によるパターニングの知識、経験のある方
・研磨やダイサー切断といったセラミック加工の知識、経験のある方
・レーザーによる穴開け、切断加工の知識、経験のある方
- 雇用形態
- Full Time / 正社員
- ポジション・役割
- セラミックパッケージの開発・プロセス開発（試作）
- 勤務地
- 岐阜県,愛知県
- 勤務時間
- 8:15～17:30（所定労働時間8時間）
- 年収・給与
- 600万円～999万円
- 待遇・福利厚生
- Employment Insurance / 雇用保険,Industrial Accident Compensation Insurance / 労災保険,Employees' Pension Insurance / 厚生年金保険,Employees' Health Insurance / 健康保険
- 休日休暇
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完全週休2日制（土日祝日）
有給休暇10日～20日
年間休日125日（※有給消化日5日含む）
※GW、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇、年次有給休暇(初年度10日※7ヶ月目～）
