募集要項
- 仕事内容
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セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務を担当していただきます。
・設計業務（積層回路の設計、形状設計）
・試作対応（治工具の設計）
【担当製品】
厚膜基板、積層基板など
各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品
- 応募資格
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- 必須
- ・電子部品関係の開発業務経験がある方
- 歓迎
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・プロセス開発経験がある方
・セラミック材料の知識がある方
・CAD図面がかける方
・HTCC/LTCCのような積層構造の開発経験がある方
・ビジネスレベルの英語力がある方
- 雇用形態
- Full Time / 正社員
- ポジション・役割
- セラミックパッケージの開発・プロセス開発（設計）
- 勤務地
- 愛知県,岐阜県
- 勤務時間
- 8:15～17:30（所定労働時間8時間）
- 年収・給与
- 600万円～999万円
- 待遇・福利厚生
- Employment Insurance / 雇用保険,Industrial Accident Compensation Insurance / 労災保険,Employees' Pension Insurance / 厚生年金保険,Employees' Health Insurance / 健康保険
- 休日休暇
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完全週休2日制（土日祝日）
有給休暇10日～20日
年間休日125日（※有給消化日5日含む）
※GW、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇、年次有給休暇(初年度10日※7ヶ月目～）
