募集要項
- 仕事内容
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セラミック電子部品を構成するスラリー、粉砕、分散、グリーンシート成型の開発・製造プロセス開発を担当していただきます。
・スラリー作製（粉砕、分散）
・グリーンシート成形
・スラリー及びシートの歩留まり改善
【担当製品】
各種センサー、医療装置、航空宇宙機、自動車向け、一般電子機器向けの各種セラミック電子部品
- 応募資格
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- 必須
- ・セラミックグリーンシートの開発や製造経験がある方
- 歓迎
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・グリーンシートの開発経験が豊富な方
・セラミック材料の知識がある方
・金属ペーストの開発経験がある方
・プロセス開発の経験がある方
・HTCC/LTCCのような積層構造の開発経験がある方
- 雇用形態
- Full Time / 正社員
- ポジション・役割
- セラミックパッケージの要素技術開発
- 勤務地
- 愛知県
- 勤務時間
- 8:15～17:30（所定労働時間8時間）
- 年収・給与
- 600万円～999万円
- 待遇・福利厚生
- Employment Insurance / 雇用保険,Industrial Accident Compensation Insurance / 労災保険,Employees' Pension Insurance / 厚生年金保険,Employees' Health Insurance / 健康保険
- 休日休暇
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完全週休2日制（土日祝日）
有給休暇10日～20日
年間休日125日（※有給消化日5日含む）
※GW、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇、年次有給休暇(初年度10日※7ヶ月目～）
