募集要項
- 募集背景
- 体制強化へ向けて増員を検討しています。
- 仕事内容
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長野県を代表するグローバルカンパニー同部門の「基盤技術」チームは、同社の成長事業であるマイクロデバイス（水晶・半導体デバイス等）に不可欠な「セラミックパッケージ（PKG）技術」を、特定の製品群にとどまらず事業部横断的に研究・開発・推進する組織です。
5G/6G通信基盤やIoT、車載向けなど、高精度・高信頼性が求められる市場において、製品の性能を最大限に引き出すための要となる次世代パッケージング技術の確立をミッションとしています。
【具体的には】
製品開発の各チームを横断的にサポートし、セラミックPKGに関する専門的な技術リードをお任せします。
・次世代デバイスに向けた新規セラミックPKGの構造設計、および材料選定・評価
・パッケージングに関する要素技術の開発、および量産化に向けたプロセス構築
・各製品開発部門（発振器・センサ等）に対する技術支援、PKG技術の標準化・横展開
・外部の部材メーカーや協力会社との技術折衝、共同開発の推進
・将来の製品ロードマップを見据えた、PKG分野の技術動向調査・戦略立案
同社の半導体・水晶デバイス事業は、モバイル、産業機器、自動車、IoT など多様な領域で需要が増加しています。
高精度・高信頼性を求められる同社のデバイスは、より高度な製造技術と高効率な生産体制が不可欠です。
これらをさらに強化するため、生産技術・プロセス技術エンジニア、品質保証の推進体制の確立が担える方を探しています。
【配属部署】
マイクロデバイス事業部
- 応募資格
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- 必須
- ・電子部品・デバイス系、精密機器メーカー等での生産技術・プロセス技術のご経験
- 歓迎
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・セラミックパッケージ、または類似の電子部品パッケージの構造設計・開発経験（材料選定や評価の経験含む）
・パッケージングに関する基礎的なプロセス・工法・材料知識
・社外（部材メーカー、協力会社等）との技術折衝、または共同開発の経験
・水晶デバイス（発振器・センサ等）またはMEMSデバイス等のパッケージ開発経験
・高周波（5G/6G等）向け、または高信頼性（車載向け等）が求められる製品のパッケージ開発経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 長野県上伊那郡箕輪町
- 勤務時間
- 08:30～17:15
- 年収・給与
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年収600万円～1000万円
賃金形態 月給制
月給300,000円～500,000円
- 待遇・福利厚生
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健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
通勤手当（高速代支給） 家族手当（主任以上は無し） 家賃補助あり（借り上げ社宅制度 ※期間:入社後約10年間 ※入居条件あり）残業手当 財形貯蓄制度（一般財形、住宅財形、財形年金） 育児休職制度 育児短時間勤務制度 介護休職制度 介護短時間勤務制度
- 休日休暇
- 完全週休2日制（土日祝）年末年始 夏期 夏季 フレックス休日（年間5日） 一斉年休（2日）年次有給（初年度12日、2年目以降20日）健やか休暇、パワーアップ休暇（勤続25・35年）※年間休日127日
- 選考プロセス
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【1】当社コンサルタントとの面談
お気持ちやご状況をお伺いした上、
転職活動の進め方についてのアドバイスや
非公開求人も含めた具体的な案件をご提案。
【2】書類推薦
ご応募意思を確認後、当社候補者として責任を持って企業へ推薦。
履歴書・経歴書の見直しも。
【3】企業との面接
実際の企業の様子、面接のポイント等をお伝えし
ベストなコンディションで面接に臨んでいただきます。
面接に不安がある方には、『コミュニケーショントレーニング』もご用意。
【4】内定、入社
入社後もお困りのことがございましたら、いつでもご連絡ください。
