募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【上場準備中のベンチャー企業】年間休日125日！福利厚生充実！【職務概要】「DeepVia(TM) HDI」プロセスを中心とした、インクジェット印刷・還元・基板統合プロセスの開発、評価、および最適化業務をご経験とスキルに応じ、裁量権を持って担当いただきます。
【職務詳細】
■DeepVia(TM)HDIプロセスの条件最適化・評価
・高アスペクト比（AR3～4以上）ブラインドビアへの銅ナノ粒子インクのインクジェット塗布、および自発濡れ挙動の制御・最適化
・還元液への浸漬による銅膜形成、プロセスの条件検討と安定化
■試作および実験計画の立案・実行
・自社R＆Dセンターにおける実験基板の試作、および量産に向けたプロセスウィンドウ（マージン）の評価
・印刷量、膜厚、基材内壁との界面挙動などのデータ収集と構造的解析
■量産化・顧客導入に向けた技術支援
・先端基板メーカーとの共同検証におけるプロセス面の技術サポート・課題解決（トラブルシューティング）
・専用印刷機や材料の性能を最大限に引き出すための、顧客ラインに合わせたプロセスインテグレーション
■信頼性評価と次世代プロセスのフィードバック
・形成されたシード層およびその後の電気めっき膜の信頼性評価（冷熱衝撃試験などの各種試験、断面観察、抵抗変化率の測定等）
・評価結果に基づく、材料開発チームや装置開発チームへのプロセス観点からのフィードバック
【業務内容変更の範囲】
会社の定める業務
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・電子部品、半導体パッケージ、プリント基板（PCB）、または各種ディスプレイ等の製造プロセス開発、または製造技術の実務経験
・実験計画（DOE）の立案から実行、データ解析、およびプロセス条件の最適化を自ら主導した経験
・現象（流体、濡れ、界面、化学反応など）を構造的に考察し、仮説検証のサイクルをスピード感を持って回せる方
・机上検討だけでなく、自ら手を動かして試作や評価を行う実務スタイルを楽しめる方
【尚可】
・基板製造プロセス（特に穴あけ、デスミア、化学めっき・電気めっき、フォトリソグラフィ等）に関する実務知識・経験
・インクジェット、ディスペンサー、コーターなどの微量液体塗布装置を用いたプロセス開発経験
・湿式化学プロセス（還元反応、表面処理、めっき等）に関する経験・知識
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
- ・単に実験結果の成否を見るだけでなく、「なぜその現象が起きたのか」を物理的・化学的視点から構造的に考えられる方
- 雇用形態
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雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(3ヶ月)
- 勤務地
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東京都江東区新木場1-3-14
東京メトロ有楽町線「新木場」駅徒歩6分
勤務地変更の範囲：会社の定める場所
- 勤務時間
- フレックスタイム制（コアタイム 11：00～15：00）
- 年収・給与
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年収:600万～1000万程度
年俸制：月額500187円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:なし
昇給:年2回
- 待遇・福利厚生
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交通費支給（上限5万円／月）、住宅手当（最大3万5000円／月 ※会社より3km未満在住の場合、社内規程に基づく）、住宅手当圏内への引越し補助あり、ベビーシッター割引券利用制度、資格支援制度、企業型確定拠出年金制度、お茶・ジュースなどの無料自動販売機あり
喫煙情報：屋内禁煙
- 休日休暇
- 年間休日125日、完全週休二日制、独自カレンダーによる休祝日、年次有給休暇、年末年始休暇、慶弔休暇等
- 選考プロセス
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書類選考→一次面接→二次面接→最終選考（1日インターン：本社）→内定
※状況により変更になる場合あり
