募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【業務内容】
同社の薄膜事業では、HDDや次世代半導体に欠かせない材料である貴金属材料を用いた薄膜形成用スパッタリングターゲットの製造にます。
今回のさらなる需要にこたえるべく生産体制を強化するために製造職を募集しています。
下記の工程から適性に応じてお任せをいたします。
・装置を利用した粉末材料の計量・混合
・貴金属製品の切削、研削
- 応募資格
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- 必須
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なし
※社内教育訓練にてしっかり指導をします
- 歓迎
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・製造業で工場や製造現場での勤務経験をお持ちの方
・サブマネジメント（数人～10人程度の労務・業務管理）のご経験
・工程管理、工程改善のご経験
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 茨城県
- 勤務時間
- 08:30～17:30
- 年収・給与
- 380万円～600万円
- 休日休暇
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週休二日（土日） 有給休暇 入社半年経過地点で10日付与 最高付与日数20日
入社時特別休暇 入社時に特別休暇がを3日付与、介護休業
出産時特別休暇（男性）
