募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【世界トップレベルの技術を誇る各種精密装置や先端産業部材を扱う会社です。】【同社は日立グループが進める。2020（残業20h/有給取得20日）の運動においてグループで最も進んでいる会社の一つです】【…【パソナキャリア経由での入社実績あり】TEM試料ピックアップ装置をメインに、半導体分野向け解析自動化装置のメカ・システム設計をご担当いただきます。
仕様検討から設計・実装、評価など、設計における上流～下流まで一気通貫で幅広く携わることが可能です。
※TEM試料ピックアップ装置とは、FIBで加工された半導体試料を微細なピンセットでピックアップし、専用の支持膜へ本試料を搭載する装置です。
【具体的な業務内容】
※以下は発生する可能性がある業務一覧であり、これまでのご経験やご希望に応じてお任せする業務を決定します。
■お客様からのご要望に対する機能仕様への落とし込みおよび構想設計
・機能仕様書作成（要件定義）
・電気・ソフトウェア・アプリケーションなど各設計部門との設計仕様のすり合わせ
■ CADによる機構系設計や構造解析
■ 自動化に必要な制御精度や信頼性を確保するための、駆動部やセンサ部を含めたシステム設計
■ 開発品の性能評価（機構系ユニットからシステム全体まで）
■ 製品適用業務（製品型式の認定試験への対応や、取扱説明書作成などのドキュメント化業務）
■ 装置全体の原価管理業務
■ 設計業務における品質・安全・環境関連（化学物質調査等）業務
■ 生産管理部門、調達部門、外部サプライヤーとの連携による、DX対応に向けた図面や商流の整備
■ 機能や品質を低コストで担保した上での、生産方法を考慮した製品設計
【業務の進め方・キャリアイメージ】
■入社当初は、一部機能の図面作成や機能仕様の作成など限定された範囲から担当いただきます。
■装置仕様や顧客ニーズの理解を深めながら、担当領域を段階的に拡大していきます。
■将来的にはプロジェクト全体のメカ設計における取りまとめや、主要機能ブロックの責任者としての活躍を期待しております。
■顧客との直接的な折衝は、当初はアプリケーション担当が中心となり、その結果をもとに社内で仕様を詰めていくスタイルです。
■顧客別担当ではなく、複数案件を横断して担当するスタイルです。
【募集背景】
■半導体デバイスの微細化・多様化・3次元デバイスの台頭等により、デバイス生産工程管…
- 応募資格
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- 必須
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■3D CADを用いた機械設計経験 （業界・製品不問/目安3年以上）
- 歓迎
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・精密機器、分析装置、加工装置等のご経験
・機械工学もしくは電気工学をベースに、ロボティクス、自動搬送等の知識を活用した業務経験
・海外技術者とのコミュニケーション能力（TOEIC500点以上目安）
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 茨城県ひたちなか市新光町552番53 日立ハイテク那珂地区（マリンサイト）
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
- 500万円～1000万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 祝日、年次有給休暇（24日 入社直後に付与 備考：初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与）、年末年始休暇、リフレッシュ休暇、ファミリーサポート休暇（出産・育児・介護等）
年間休日127日（2023年度）
