募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。～世界シェア・研究開発費No.1のサムスングループ/年休124日・全社平均残業20～30h程度・転勤基本なしと離職率は2%前後の良好な就業環境～
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
■業務内容：
当社、パッケージ研究チームは、半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しております。
そうした中、応募していただく方には、半導体パッケージ基板の研究をしたり、プロセスインテグレーションを担っていただきます。
＜業務例＞
・高集積パッケージ基板に関する開発
・半導体パッケージ基板における電気的特性の研究
※多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板（FC BGA：Flip Chip-Ball Grid Array）の研究
・上記にかかわる回路構成の開発等
＜応募者様へのメッセージ＞
将来のシェア拡大を目指すキーとなる重要なポジションです！
・自分のアイデアを研究することも可能であり、ある程度結果が出れば、課題化につなげられます。
・自分の裁量で関連する展示会や学会、セミナーへ積極的に可能となっております。
・転勤は基本的にございませんので、ご家族含めての将来設計が立てやすい環境です。
・風通しがよくフラットな関係で働きやすい職場環境です。
【変更の範囲：会社の定める業務】
■魅力：
【世界最先端技術に携わる業務】
世界シェア1位製品多数・2018年研究開発費は世界1位のサムスングループの研究所として、業務は『まだこの世にないもの』を最先端技術を使って生み出すものとなります。業務の裁量・携われる範囲も広いため、エンジニアとしてスキルアップしたい方には間違いない環境です。
【長期就業ができる良好な環境】
外資系企業のイメージが強いですが、同社社員のほとんどが日本人で構成されています。その為、社風としても日系企業に近い雰囲気で長期就業いただくことを前提しており、離職率は2%前後です。また、年休124日・全社平均残業20～30h程度・転勤基本なしと就業環境も良いため、業務に集中することができます。
■同社について:
同社は、韓国上場・多数の世界シェアNo.1の製品を有する市場を牽...
- 応募資格
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- 必須
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【必須】以下いずれかのご経験がある方
■パッケージ基板に関する何かしらのご経験
■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験
■パッケージプロセスインテグレーションのご経験
■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験
【歓迎】
■パッケージ基板に関する解析・分析機器の取扱い経験を有し、結果より原因追及できる方。
■絶層間材、レジストに関する知識、経験がある方
■めっきおよびエッチング薬品とその加工の経験がある方
■個片化加工や穴あけレーザー加工の経験がある方
■プリント配線板に関する知識がある方
■ガラス基板に関する経験を有する方
■国内の出張対応に積極的な方
■ビルドアップ配線板、ガラス基板、層間絶縁材、感光性材料、プリプレグ、エッチング等のご経験を有している方
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
-
500万円～1300万円
■年収についての補足
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
■退職金制度（確定給付年金、確定拠出年金）
■食事手当、住宅手当（上限月5万）、フィットネスジム完備、同好会活動支援
■海外研修制度
■語学教育費の補助
■契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引
■特約店利用割引
■食事会（年数回）
■慶弔見舞金
■定年：60歳（再雇用有り）
■リモート不可
■各種保険
■健康保険 ■厚生年金 ■雇用保険 ■労災保険
- 休日休暇
- 完全週休2日制（土・日）、祝日、年末年始、年次休暇、慶弔・特別休暇、産前産後休暇・育児休業、等
- 選考プロセス
- ■面接回数2■試験内容▼１次面接（配属先部署）→▼２次（役員面接） ※カジュアル面談可能
