募集要項
- 仕事内容
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■化合物半導体ウェハプロセスに関する製造技術業務を担当していただきます。
【具体的には】
・ウェハプロセス工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けたプロセス条件の最適化
・ウェハプロセス工程における工程改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造／生産技術業務対応（フォトリソグラフィ工程、ドライ／ウェットエッチング工程、薄膜形成等）
- 応募資格
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- 必須
- 半導体デバイスのウェハプロセス工程の業務の経験がある方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 山梨県、神奈川県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15（コアタイム：11:00 - 14:00）
- 年収・給与
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500万円～900万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
家族手当、家賃補助手当、通勤交通費、独身寮、社宅等
- 休日休暇
- 年間121日／（内訳）完全週休2日制（土日）、年末年始休暇、リフレッシュ休暇、慶弔休暇、積立休暇（最高50日まで有給休暇を積立可能）、5日連続有給休暇、計画有休制度（年5日）、半日有給休暇、時間単位有給休暇、有給休暇：初年度は入社月による（2年目以降20日）
