募集要項
- 仕事内容
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次世代半導体検査・計測装置（電子顕微鏡）の機構系設計開発をご担当いただきます。
【具体的には】
評価システム製品本部 評価プロダクト設計部にて、半導体検査・計測装置（電子顕微鏡）の生産設計（量産設計）にチームで取り組んでいただきます。
評価プロダクト設計部は評価プロダクト設計部は半導体検査・計測装置の設計開発を行う評価システム製品本部の中で、プラットフォーム開発を始め、DX推進・設計効率化など製品開発部隊を様々な切り口で横ぐしで支援しております。
CD-SEMや光学検査装置など主に半導体向けの計測検査装置のプラットフォーム開発と、装置の生産プロセス最適化に取り組む部署になります。本求人では、生産プロセス改革グループにて量産設計や設計効率化、自動化、DX推進に従事頂ける人材を募集します。
【主たる業務】
■量産設計
・既存製品に使用している部品の製造中止による、代替部品の選定及び設計
・半導体検査計測装置における製造しやすさ・保守性を考慮した設計の推進
■設計効率化
・開発で培った技術基盤を活用し、設計工数削減・設計品質向上に向けた標準化・共通化を推進
・生産工程を短縮化するための工程設計
■自動化・DX推進
・日立製作所の研究所と連携し、コア部品生産へのデジタル管理ツール導入による品質安定化
・装置生産時における評価作業の自動化に向けた治具、測定プロセスの設計支援
業務については本人の希望や組織状況によってお任せすることとなりますが、いずれのメンバーの方も「量産設計と設計効率化」「量産設計と自動化・DX推進」のような形で量産設計を軸にしながら業務を担当するケースが多いです。
- 応募資格
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- 必須
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※下記いずれか必須
・3D-CADによる機械設計経験3年程度（目安）
・生産技術としての実務経験
└工程設計、自動化、量産設計、DX推進、治具設計等
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 茨城県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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524万円～950万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、家族手当、住宅手当（単身の場合：35，000～50，000円／月（家賃50％）、配偶者：45，000～70，000円／月（家賃50％）
【待遇・福利厚生】
退職金、企業年金、財形貯蓄、社員持株会、独身寮・社宅完備、住宅融資、保養所、他
- 休日休暇
- 年間126日／（内訳）完全週休2日制(土・日)、夏期休暇、年末年始、慶弔休暇、年次有給休暇(24日※初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与)
