募集要項
- 募集背景
- 事業拡大に伴う増員のため
- 仕事内容
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世界トップクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー！【職務概要】
同社のICT事業部門にて、次世代エレクトロデバイス向けコンパクトFPC（高精度回路基板）の製品開発およびSMT（表面実装技術）の社内導入プロセス設計を担当します。
【職務詳細】
・SMT（表面実装技術）の社内導入に関わる、薄層FPC上へ部品を実装するためのアライメント、はんだ印刷、リフロー工程などの設計検証
・既存の想定顧客のリクエスト案件への対応、および新規案件獲得に向けた試作品の作製
・評価技術の構築や生産技術を含めた、幅広い開発技術の習得・検証
・将来的には製品立上げのリーダーとして、チームメンバーのスキルを考慮した製品設計、プロセス設計、量産体制構築の牽引
・製品知識を活かした新規市場開拓、および国内外の顧客、サプライヤー、社内部署との事業計画に関する議論
【所属組織について】
・配属先：ICT事業部門 モバイル回路材事業部 第２開発部 第３グループ
・担当者を中心としながらもチームワークで仕事を前に進めていく風土があり、若手が多くエネルギッシュな環境です。
【業務内容変更の範囲】
会社の定める業務
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・SMT（表面実装技術）またはフォトリソ、エッチングに関する知見をお持ちの方
【尚可】
・はんだ印刷、リフロー工程などの知見をお持ちの方
・回路基板の開発に関わる要素技術、製品設計・開発などの経験をお持ちの方
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
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・当事者意識を持ち、主体的に行動できる方
・チームを引率して仕事に取り組める方
・海外顧客とのやり取りに興味のある方
- 雇用形態
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雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(3ヶ月)
- 勤務地
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三重県亀山市布気町919番地
三重交通バス「布気」バス停徒歩12分※車通勤可。駅から会社の通勤バスも有
勤務地変更の範囲：国内・海外含め会社の定める場所（テレワークを行う場所を含む）
- 勤務時間
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8時00分～16時45分
※コアレスフレックスタイム制（コアタイムなし）あり
- 年収・給与
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年収:600万～1000万程度
月給制：月額310000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回（6月・12月）
昇給:年1回（4月）
- 待遇・福利厚生
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通勤手当、確定拠出年金、企業年金、社員持株会、家族手当（子1人目：1万円／2人目：1万円）、独身寮、既婚社宅
喫煙情報：屋内禁煙
- 休日休暇
- 【年間休日125日】完全週休2日制（土・日）、有給休暇（初年度8～16日、2年目以降16日～／年）、時間単位年休
- 選考プロセス
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書類選考→一次面接→最終面接→内定
※状況により変更になる場合あり
