募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
日揮HD株式会社の100％出資会社の同社にてセラミックスの加工業務を行っていただきます。
図面に基づいてプログラムを組んだ工作機械を操作し、研削加工や切削加工を行っていただきます。
※変更範囲：会社が定める業務
【組織構成】
配属になるポジションは現在10～20名所属しております。
30代～40代のメンバーが中心の組織です。
【キャリアパス】
作業員のスペシャリストとして管理職を目指していただくキャリアアップの道と、職種転換制度を利用して別職種へ挑戦する道もございます。
【トピックス】
当社は2024年に宮城県富谷市に半導体製造装置やEV（電気自動車）などに使うセラミックス部品の製造工場を新設すると発表しており、生産能力を現状の2～3倍に高め、半導体向け事業の拡大を狙っています。
- 応募資格
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- 必須
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【いずれか必須】
・工作機械加工の経験をお持ちの方（マシニングセンタ、NC旋盤など）
・プログラムの作成や修正の経験をお持ちの方
【働き方】
入社後基本的には8:30～17:30での勤務を想定しておりますが、場合によっては一部夜勤勤務（例：16:30～1:30/19:00～4:00/0:30～9:30）をお任せする可能性がございます。
そのため、夜勤や土日勤務可能な方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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本社
宮城県仙台市泉区明通3-10
- 勤務時間
- 8:30～17:30
- 年収・給与
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年収 350万円～500万円
月給200000円 ～ 295000 円
- 待遇・福利厚生
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住宅手当：有
家族手当：有
その他：
・財形貯蓄制度
・従業員持株制度
- 休日休暇
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125日
・完全週休2日制（休日は土日祝日）
・GW休暇、お盆休暇、年末年始休暇（12/30～1/3）、創立記念日
