募集要項
- 仕事内容
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◆募集背景
オムロングループでは、電子部品を中心とした全社集中購買領域の部材を対象に、品質・コスト・供給安定性の観点から最適な仕入先および部品を認定し、その採用を徹底することで、自社商品の競争力強化に取り組んでいます。
近年、AIや5Gの普及をはじめとする急速な技術革新により、電子部品業界では部材技術の高度化・多様化が進展するとともに、中国半導体メーカーの勃興や大型M&Aを背景としたグローバル規模での業界再編が加速しています。加えて、FA業界やヘルスケア業界においても中国競合メーカーの台頭が顕在化するなど、オムロンを取り巻く事業競争環境は大きく変化しています。
このような事業環境の変化に対応しつつ、オムロンの収益を伴う持続的な成長を実現するためには、製品軸と部品軸の両面からQCDに優れた半導体・電子部品を戦略的に選定することが不可欠です。
部材選定を起点とした商品競争力の強化および安定調達の実現を主導できる人材を募集します。
◆担っていただきたい具体的な仕事内容
・重要戦略テーマである低コスト部品の活用および新規・次世代部品導入を技術面から主導し、製品競争力の向上に貢献
・品質リスクの高い中国半導体について、回路設計レベルでの特性把握・冗長設計・マージン設計等に基づく実践的な使いこなし手法を確立
・最重要商品であるPLC（Programmable Logic Controller）の原価低減に向け、MPU・メモリ等ロジック系部品の採用戦略を立案し、設計・開発部門と連携して実行
・半導体・電子部品の中長期的な技術トレンドおよびメーカー動向を先読みし、外部情報収集や競合製品ティアダウンを通じた技術分析を実施
・部品に関する技術導入遅れ、環境規制対応（RoHS/REACH等）、調達リスクを技術視点で可視化し、設計・調達両面からの対策および改善策を提案
◆具体的な仕事内容に対しての期待する成果
・ 低コスト部品・中国半導体の“再現性ある適用技術”の確立
・ PLC向けコア部品（MPU，CPU，メモリ、FPGAなど）の部材・メーカ採用戦略の立案
・ 原価低減への直接的な貢献
・ 中長期の供給・規制・技術リスクを顕在化させ、低減策立案と実行牽引による事業継続性の向上
・ 開発×購買をつなぐ中核人材として
- 応募資格
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- 必須
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◆必須条件【経験】
・商品開発経験および半導体FAE経験（以下例）
－2テーマ以上のFA商品（PLC、サーボ、センサ、電源など）の開発リーダ経験
－MPUやメモリなどロジック半導体のFAE経験5年
・半導体サプライヤとのリレーション（以下例）
ー部品サプライヤとの協業を通したASSPなどのデバイス開発
ー技術交流会などの主催実績
◆必須条件【スキル】
・商品の回路・デバイス特性を理解したうえで、部品選定ができる
・半導体技術者検定試験3級と同等程度の知識（資格取得は不問）
◆歓迎条件
・半導体技術者検定2級以上
・半導体サプライヤと将来の基幹アプリ・サービスに向けた技術提携、ASSPやASICの共同開発経験
・主要な半導体サプライヤの製品事業部長や営業責任者などのトップ層との定例的な交流経験
・海外グループ会社や海外サプライヤとのやり取りに活用できる英語力があれば尚可(必ずしも流暢である必要はありません)
◆歓迎する人物像
・社内外を巻き込みながら大胆にプロジェクトを推進できる方
・周囲への配慮ができるチームプレイヤー
・PLCをはじめとする産業機器の中長期の技術トレンドやメーカー動向、半導体部材の技術トレンドを自発的・主体的に取り組める方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 年収・給与
- 750～1250万円
