募集要項
- 仕事内容
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【求人名】
【大阪】半導体後工程プロセス技術者採用；後工程製品開発のおけるプロセス評価及び半導体装置操作/メンテナンス｜HPP 101
【職務概要】
積水半導体製品開発における以下業務を担当いただくポジションです。
■AI向け半導体パッケージに使用される製造装置の操作
■バックグラインダー（研削機）を操作し同社開発の工程材（バックグラインドテープ）の評価・条件最適化と開発助言
■その他、ダイサー、フリップチップボンダーを操作しての構成材（封止材・接合材）の評価・条件だしと開発助言
【部署の概要】
■募集部署
高機能プラスチックカンパニー 開発研究所 半導体材料開発センター 工程材グループ
■概要
積水化学では後工程を中心とした半導体市場向けの企画、材料開発を推進しています。特に、当センターでは先端市場の顧客に向けた企画、開発において新しい企画、技術開発に取り組むとともに、半導体装置も積極的に導入し、顧客同様な工程評価の実現を推し進めています。半導体の専門知識、技術をもった人材が活躍できる部署です。
【仕事内容・テーマ】
積水半導体材料開発における以下テーマ
■AI向け半導体パッケージに使用される製造装置の操作
■バックグラインダー（研削機）を操作し同社開発の工程材（バックグラインドテープ）の評価・条件最適化と開発助言
■その他、ダイサー、フリップチップボンダーを操作しての構成材（封止材・接合材）の評価・条件だしと材料開発への提言、助言
「部署からのメッセージ」
【この仕事（事業）にかける思い】
開発研究所の独自技術の活用から生まれた半導体工程材”セルファ”やビルドアップフィルムのような新製品を市場に次々とリリースしていき、今後、益々発展していく先端半導体市場でのシェアを拡大し、社会課題を解決する製品で、世の中に貢献することを目指しています。
そのために一人一人の知恵を結集し、これぞ積水という製品創出を目指します。是非、この積水半導体事業立ち上げ、拡大を共に担って頂き、同社初となるIoTビジネスに花を咲かせましょう！
【こんな人に来てほしい】
■自身の専門性を積極的に活用し、開発に邁進できる人
■自ら能動的にアクションができる人
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- 応募資格
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- 必須
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【必須要件（Must）】
下記のいずれかの業務に5年以上技術者として従事した経験者
■半導体前工程もしくは後工程の経験
■半導体デバイスもしくはプロセスの設計および評価の経験
【歓迎要件（Want）】
■半導体製造技能士国家資格認定者
■AI向け半導体パッケージに使用される製造装置の操作の経験
■バックグラインダー（研削機）を操作し同社開発の工程材（バックグラインドテープ）の評価・条件最適化の経験
■その他、ダイサー、フリップチップボンダーを操作しての構成材（封止材・接合材）の評価・条件だしの経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 年収・給与
- 600～1100万円
