募集要項
- 仕事内容
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【エージェントのおすすめポイント】
■東証プライム市場に上場しているヤマハ発動機株式会社の100%出資グループ会社であり、経営基盤が安定しています。
■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置など、将来性が高い商材を多数扱っています。
■年間休日122日、有給休暇の消化率も高く、大変働きやすい環境です。
【業務内容】
以下半導体装置における工程設計や工程改善をお任せ致します。
現場への改善提案や指導、作業マニュアルの作成、図面訂正等をしていただきます。
■業務詳細：
・工程設計／改善／効率化
・生産設備改善
・QCD改善
■製品情報：フリップチップボンダ、ダイボンダ等
https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D
■組織構成：
49名（20～50代まで幅広く在籍しております）
和気あいあいとした雰囲気で相談をしやすい環境です。
■就業環境：
想定残業時間20時間程度、土日休み、年間休日122日、車通勤可（条件有）
■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co.， Ltd.）
ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。
■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界にお
- 応募資格
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- 必須
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■必須条件：
・生産技術（工程設計／設備保全）のご経験
・ソフト系の設計開発のご経験
・DXを行ったご経験
■歓迎条件：
・半導体製造装置の生産技術のご経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 430～880万円
