募集要項
- 仕事内容
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【エージェントのおすすめポイント】
■東証プライム市場に上場しているヤマハ発動機株式会社の100%出資グループ会社であり、経営基盤が安定しています。
■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置など、将来性が高い商材を多数扱っています。
■年間休日122日、有給休暇の消化率も高く、大変働きやすい環境です。
【業務内容】
半導体製造装置の開発において、顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで幅広くお任せします。半導体は日々進化することから、新機種開発やカスタマイズ設計にも面白みがあります。
超微細な世界の中で高速かつ精度の高さが求められる装置です。 特に機械工学・力学については学びの多い装置です。
■担当製品：ワイヤボンダ/ダイボンダ等
https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D
■就業環境：
想定残業時間は20時間程度・年間休日122日となります。
評価制度は、ポテンシャル評価・成果評価に分かれています。評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からFBを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度となります。
★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★
1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。
- 応募資格
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- 必須
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■必須条件：
・機械設計のご経験（筐体設計可）
・CAE解析、評価試験のご経験
■歓迎条件：
・半導体業界での機械設計経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 静岡県
- 年収・給与
- 500～880万円
