募集要項
- 仕事内容
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【エージェントのおすすめポイント】
■東証プライム市場に上場しているヤマハ発動機株式会社の100%出資グループ会社であり、経営基盤が安定しています。
■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置など、将来性が高い商材を多数扱っています。
■年間休日122日、有給休暇の消化率も高く、大変働きやすい環境です。
【業務内容】
世界の半導体メーカートップ10に入るような大手企業様と共に、先端半導体の開発に向けて、製造装置を新規開発していくポジションです。
本ポジションでは、機械設計として、企画・開発～評価実験までお任せ致します。ご入社後は、適正に応じて、業務を固定ではなく幅広くご対応いただきたく思っております。
※CATIA(V4/V5)、NX、CREO、ProE、Solid Works、I-DEAS
【担当製品】フリップチップボンダ
https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D
■就業環境：
残業20ｈ程度、年間休日122日
★当社の仕事の魅力
上流から下流まで範囲広く設計に携われるため、自分が作った装置である実感値を得られやすいです。また、この装置によって作られた半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるのも魅力。また対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。
★装置の面白み
微細かつミクロな世界の中で高速かつ精度の高さが求められる装置です。 特に機械工学・力学については学びの多い装置です。
★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★
1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。
- 応募資格
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- 必須
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■必須条件：
・機械系の学部学科を卒業している方
・機械設計のご経験（筐体のみでも可能）
■歓迎条件：
・半導体業界での機械設計経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 500～880万円
