募集要項
- 仕事内容
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【エージェントのおすすめポイント】
■東証プライム市場に上場しているヤマハ発動機株式会社の100%出資グループ会社であり、経営基盤が安定しています。
■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置など、将来性が高い商材を多数扱っています。
■年間休日122日、有給休暇の消化率も高く、大変働きやすい環境です。
【業務内容】
半導体製造装置の開発において、顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで幅広くお任せします。半導体は日々進化することから、新機種開発やカスタマイズ設計にも面白みがあります。
【担当製品】フリップチップボンダ
https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D
■就業環境：
残業20ｈ程度、年間休日122日
■本ポジションの魅力：
魅上流から下流まで範囲広く設計に携われるため、自分が作った装置である実感値を得られやすいです。また、この装置によって作られた半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるのも魅力。また対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。
・装置の面白み…超微細な世界の中で高速かつ精度の高さが求められる面白さがあります。
■就業環境：
想定残業時間20時間程度、土日休み、年間休日122日、車通勤可（条件有）
★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★
1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。
- 応募資格
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- 必須
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■必須条件：下記いずれかに該当する方
・高専・大学・大学院などで電気電子系の学部学科を卒業している方
・電気設計のご経験
・設備設計のご経験（電気）
■歓迎条件：
・電気電子回路、FPGA回路、モータ制御、半導体製造装置の開発のご経験をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 500～880万円
