募集要項
- 仕事内容
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【エージェントのおすすめポイント】
■東証プライム市場に上場しているヤマハ発動機株式会社の100%出資グループ会社であり、経営基盤が安定しています。
■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置など、将来性が高い商材を多数扱っています。
■年間休日122日、有給休暇の消化率も高く、大変働きやすい環境です。
【業務内容】
品質保証部にて、以下業務を担当頂きます。
1.品質マネジメントシステム（QMS）の更新・維持・管理
2.品質情報のデジタル化推進およびデータ活用による品質改善
3.監査を含む協力会社（日本国内および海外サプライヤ）の品質管理
4.市場および自社内品質不具合の一次故障解析と再発・未然防止実施までのフォローアップ
5.新規開発品の品質・信頼性評価およびDR（デザインレビュー）を含む開発ゲート管理
■担当製品：ワイヤボンダ/ダイボンダ等
https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D
■就業環境：
想定残業時間20時間程度、土日休み、年間休日122日、車通勤可（条件有）
■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co.， Ltd.）
ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。
■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディ
- 応募資格
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- 必須
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■必須条件：
・品質保証のご経験
・英語に抵抗のない方
■歓迎条件：
・マネジメントのご経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 500～880万円
