募集要項
- 仕事内容
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半導体実装工程が複雑化している技術動向から、パッケージ基板メーカーとして実装工程を正しく理解していくことの重要性が高まっています。
最新の半導体実装技術から、、同社製品の出荷品質をさらに強化するための課題を特定し、具体的な改善策の立案と提案、ならびに実行支援を行っていただきます。
【具体的には】
実装工程の専門知識習得と業界動向の把握 OSAT企業訪問、実装関連企業やメーカーとの積極的な情報交換、および業界セミナー等への参加を通じて、実装工程に関する深い専門知識を習得し、最新の技術動向や市場情報を習得いただきます。その情報をもとに、製品品質強化に向けた改善提案と実行を行っていきます。
- 応募資格
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- 必須
- ・半導体実装技術のご経験をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 岐阜県
- 勤務時間
- 08:00 - 16:40（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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525万円～850万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金（確定拠出年金または退職金前払いの選択制）、財形貯蓄、社員持株、保養所
- 休日休暇
- 年間123日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏期休暇、年末年始、有給休暇（初年度13日、最高20日）、慶弔休暇、特別休暇（リフレッシュ休暇・ボランティア休暇他）
