募集要項
- 仕事内容
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■半導体ウェットプロセス生産工程で使用される薬液濃度モニタ等の計測器のソフトウェア開発を担当していただきます。※経験に応じて以下いずれかのソフトウェア開発業務をお任せします。
【具体的には】
組み込みソフトウェア設計もしくはリアルタイムOSを用いた組み込みソフトウェア設計、および市販品を組み合わせたシステム計器の制御ソフト設計を担当いただきます。
具体的には、Firmware設計と検証、製品の調整やサービス用Windowsアプリケーションソフト開発、主にCおよびC＃を使用したソフト開発とドキュメント作成、PLC設計、設計委託先への仕様書作成及び管理などです。
・製品化・試作
製品化設計や受注生産設計を進め、仕様に基づいた設計・検討を行います。
必要に応じて、OEMや作番案件の設計、見積仕様書・納入仕様書の作成、試作、検証、シミュレーション、ソフトウェアテスト、基板設計、取扱説明書やBOM、各種図面の作成なども担当します。
また、法規制対応、知的財産対応、外部委託設計の管理など、製品化に必要な幅広い業務にも関わります。
・製品維持・改善
既存製品に対しては、EOL対応や設計変更、再設計を行いながら、製品を安定的に提供し続けるための改善を進めます。
再試作・再検証・再シミュレーション、ソフトウェア回帰テスト、BOMや各種図面の更新、製品トラブル対応などを通じて、製品価値の維持・向上に取り組みます。
■魅力
社会課題解決の一翼を担うといったやりがいや、社会貢献への関与を感じることができます。
実際の開発や設計業務は、自ら考えて行動することが醍醐味であり、目標を達成できた瞬間は大きな喜びを感じられます。また、担当者からプロジェクトリーダーに役割が広がれば、責任は伴いますが得られるやりがいは更に大きなものとなります。
- 応募資格
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- 必須
- ・製品開発に係わるソフトウェア設計業務（リアルタイムOSor組み込み開発）の実務経験が3年以上
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～800万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、地域手当、次世代育成手当、外勤手当、若年者住居補助手当（※適用者は会社規程による）ほか
【待遇・福利厚生】
退職金、その他財形・持株をはじめ各種サポート制度をHORIBAグループの福利厚生会社株式会社ホリバコミュニティとともに運営、実施
- 休日休暇
- 年間122日／（内訳）完全週休2日制（土日）、年末年始、GW、有給休暇 半日（年間20日）・時間単位（年間40時間） 、慶事休暇、リフレッシュ休暇（勤続10年・20年）
