募集要項
- 仕事内容
-
【仕事内容】
半導体製造装置の画像処理技術者として、納入仕様書や製作仕様書の作成、追加オプションの検討・評価、技術検討、新規開発製品の設計およびE-BOM、M-BOMの整備をご担当いただきます。
■具体的な業務内容
■納入仕様書、製作仕様書の作成
■追加オプションの検討および評価
■技術検討業務
■新規開発製品への携わり
■E-BOM(Engineering Bill of Materials)、M-BOM(Manufacturing Bill of Materials)の整備
※国内外への出張が発生することもございます。
※3D CAD(Solidworks)、2D CAD(AutoCad)、OpticStudio、PLC等の技術環境にて作業していただきます。
【配属先情報】
配属先は9名体制の部署であり、将来的には部長としてマネジメントの役割も担っていただきます。
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須条件】
・半導体検査の画像処理アルゴリズム開発経験をお持ちの方
・OpenCVまたはSaperaの実務経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収・給与
- 500~700万円
