募集要項
- 仕事内容
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【仕事内容】
同社は半導体の材料であるシリコンウェーハのエッジ部分と裏面の検査・測定を行う検査装置の開発を行っています。
■納入仕様書および製作仕様書の作成を担当していただきます。
■追加オプションの検討および評価を行います。
■技術的な検討業務にあたります。
■新規開発製品の開発にも携わっていただきます。
■E-BOM、M-BOMの整備を実施します。
※国内外への出張が発生する場合があります。
■使用ツールは3D CAD(Solidworks)、2D CAD(AutoCad)、OpticStudio、PLCなどです。
将来的には部長としてマネジメントの役割も担っていただきます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須条件】
・装置(製造装置、検査装置等問わず)の設計経験がある方
※機械 電気経験不問
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収・給与
- 500~700万円
