募集要項
- 募集背景
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同社が手掛ける精密部品は主に半導体製造装置、自動車、各種産業機械に使われており、一部には世界シェアトップクラスのものもございます。
今後、更に需要が高まる見込みのため、各ポジションで即戦力人材を募集されています。
- 仕事内容
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超精密部品製造における工程設計業務をお任せします。■業務概要：
生産技術業務の中で、工程設計をお任せいたします。
完成図面をもと、加工方法の検討・工程分解・要素分解して工程を図面に落とし込む仕事です。
大量生産ではなく小ロットの製品が多く、一つ一つの製品に関して加工の方法と工程を検討していく業務です。
＜対象製品＞
基本的には半導体製造に欠かせないチップマウンター部品を扱っております。
そのため、半導体の需要が拡大する限り、需要が拡大する将来性のある業界です。
＜量産品対応＞
オーダーメイド品がほとんどで1000～１万個の受注のものが多いです。
全てを設計するわけではなくリピート品が8割ほどのため他2割の設計業務を行います
〈同社の技術力〉
半導体関連製造装置部品や自動車関連部品の高精密・高精細研削加工を得意としており、特にスマートフォン、タブレット端末用表面実装機（チップマウンター）用吸着ノズル等のヘッド部品製造においては高い技術力と世界トップ級シェアを誇ります。
〈安定性〉
納入先の90%は東証プライム上場、もしくはその子会社で安定しており、更なる需要が見込まれています。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・部品の完成図面から工程分解し、工程図面を作成する業務に携わっていた方
- 歓迎
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【歓迎要件】
・CAD、CAMを扱える方
・機械加工、加工工具、自動機設計の知識/知見をお持ちの方
- 雇用形態
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正社員
・試用期間：3ヶ月
- 勤務地
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本社
住所：愛知県豊橋市寺沢町字深沢170
勤務地最寄駅：JR東海道本線／二川駅
受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり
変更の範囲：会社の定める事業所
転勤：無し
- 勤務時間
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＜勤務時間＞
8:00～17:00 （所定労働時間：7時間53分）
休憩時間：67分（12:00～12:55）
時間外労働有無：有
＜その他就業時間補足＞
■休憩：上記の他、10：00～10：06、15：00～15：06
■残業：月平均20時間ほど
- 年収・給与
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想定年収：500万円 ～ 690万円
■昇給：年1回
■賞与：年2回（7月・12月）※過去実績計4.7ヶ月分
※上記に加え、10期以上連続の決算賞与の支給実績あり
※昇給・賞与は業績及び本人の評価・能力に応じて支給
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
- 待遇・福利厚生
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通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度
＜各手当・制度補足＞
通勤手当：当社規定に基づき支給（月35,000円まで）
社会保険：■各種保険完備
■産業機械健康保険組合
退職金制度：中小企業退職金共済加入
＜定年＞
60歳
再雇用あり（65歳まで）
＜育休取得実績＞
有（育休後復帰率100%）
＜教育制度・資格補助補足＞
・階層別教育制度
・テーマ別教育制度
＜その他補足＞
■役職手当、昼食手当、等
■引っ越し手当有（社内規定有／100キロ以上の転居を伴う方が対象）
■育児休業取得実績あり
■制服あり（支給）
■決算賞与支給実績有（毎年4月）
■モデル年収：※決算賞与含まず
35歳（サブリーダー）：月額合計33万円／年収530万円
40歳（主任）：月額合計40万円／年収620万円
■永年勤続表彰
■持株会奨励制度
- 休日休暇
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完全週休2日制（休日は土日のみ）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数117日
年末年始休暇、GW、夏季休暇、年次有給休暇（入社半年経過後10日～最高20日付与）
※会社カレンダーによる
- 選考プロセス
- 書類選考 → 一次面接・適性検査 → 二次面接 → 合否通知
