募集要項
- 募集背景
- 該当分野で社内専門家の不在
- 仕事内容
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FC-BGA基板工程技術エンジニアFC-BGA基板工程技術エンジニア
・DTC埋め込みプロセスの開発
- 材料のレオロジー特性の制御と積層プロセスの最適化
- 誘電体膜厚の均一性の向上と表面凹凸の抑制
・ダイアタッチプロセスの開発
- 高精度チップボンディングを実現する技術
- 熱圧縮ボンディング（TCB）プロセスの開発
- ダイ表面処理技術
・第1層相互接続技術
- 微細ビアの形成
- 微細バンプ形成のための高度なめっき技術（バッチ式）
・めっき膜厚の均一性の制御
・キャビティ形成技術
- キャビティのサイズと形状の精密制御
- 応募資格
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- 必須
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- 学士号取得後5年以上の実務経験
- 修士号取得後3年以上の実務経験
* 関連分野での実務経験5年以上（学位取得のための研究経験を含む）
- フィットする人物像
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韓国ソウル研究所勤務
韓国在住希望者は歓迎いたします
- 雇用形態
- 契約ベース正社員（３年契約後、勤務評価を行い更新）
- ポジション・役割
- 専門職
- 勤務地
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韓国在住希望者歓迎
出張ベース勤務希望など、ご相談に応じます。
- 勤務時間
- 9:00~18:00
- 年収・給与
- 700万円 ～ 1500万円
- 待遇・福利厚生
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・個別に協議し決定。韓国住居、韓国に住むための支援全般、往復航空券など
・健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
- 休日休暇
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・完全週休2日制（土日祝）・夏季休暇（5日間）
・年間休日124日（2022年）※休日日数は年間カレンダーにより異なります。
- 選考プロセス
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（書類選考)→（1次面接－開発担当常務/HR Web）→（2次面接－専務＋CTO/副社長 Web）→（採用決定）
顧問級（Executive）の場合3次CEO面接まで行われ、2次面接後にリファレンスを行う予定