募集要項
- 募集背景
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現在、半導体の高性能化は、従来の前工程における微細加工技術だけでなく、「高密度実装」と呼ばれる後工程の技術革新が中核を担う時代へと突入しています。
この変化に伴い、市場は急激な拡大を見せています。
同社もこの成長領域に注力していますが、これまで得意としてきた前工程に比べ、後工程である実装分野の知見を持つ人材が不足しているのが現状です。
そこで今回、顧客が求める最先端の高密度実装技術を深く理解し、同社の技術者と共にその実現を牽引する技術マーケティングの新たなメンバーを募集します。
- 仕事内容
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半導体の3D実装技術を支える技術マーケティング担当として、製品開発の企画から販売支援までを担っていただきます。
同社が得意とする前工程の知見と、先端の後工程技術を融合させ、次世代の半導体製造に不可欠なソリューションを創出する、非常に重要な役割です。
■業務内容
・開発部、営業チーム、現地法人と連携して製品開発や性能改善を担当
・半導体製造後工程を理解して、同社の特異なFEOLを融合した装置やプロセス技術で、高密度実装を実現するAdvanced Package領域で重要な工程のボンディングやウエーハ薄化工程、レーザーを用いた新たなアプリケーションを提供
■扱う製品
半導体の高性能化に不可欠な「高密度実装（Advanced Package）」を実現するための製造装置全般
※対象製品：ボンディング装置、ウエーハ薄化装置、レーザー応用装置など
■教育・キャリアパス
・当該技術や製品知識習得のためのトレーニング（期間や内容は相談）があります。
・能力が認められて希望があれば、キャリア採用であってもマネージャー職への登用もあります。
・組織事情や市場動向により、本人の意向を尊重したマーケティングと営業の異動もあります。
■出張について
・工場：月1回
・顧客訪問（国内外）：月2～4回
※開発部がある九州熊本や顧客がある海外を含む様々な地域への出張の機会があります。
■働きがい
半導体業界で今注目を集める「Advanced Package」という巨大な技術革新の最前線に立ち、その成長を自らの手でけん引できます。
顧客や社内からの期待は大きく、プレッシャーを感じる場面もありますが、それを乗り越えて新たな技術を世に送り出した時の達成感は計り知れません。まさに、業界の未来を創る手応えをダイレクトに感じられるポジションです。
【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
同社業務全般
【所属部署情報】
3DI部への配属を予定しています。
◎小規模の部隊なので、任せられる仕事の幅が広いです。
◎マネージャーのサポートも手厚いです。
◎幅広い年齢層の方が活躍されています。
- 応募資格
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- 必須
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以下いずれも必須
・半導体製造装置や材料（特に後工程）、および半導体デバイス後工程出身
・マーケティング経験
・英語スキル（TOEIC650点以上）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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勤務地住所：東京都港区赤坂5-3-1 赤坂Bizタワー25階
アクセス：東京メトロ千代田線「赤坂駅」より徒歩1分
＜将来的に勤務する可能性のある場所＞
本社および全ての支社、営業所
＜受動喫煙防止策＞
屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置
- 勤務時間
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フレックスタイム制 1日の標準労働時間：7時間30分
コアタイム：あり 11:00～16:00
月平均残業時間：10時間～30時間
※9:00～17:30で勤務される方が多いです。
※繁忙期には、月40時間程度の残業が発生する場合があります。
- 年収・給与
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年収：650～900 万円 月給制 基本給：260000円
残業代：全額支給
一律（固定）手当：地域手当
通勤手当：あり 実費支給(上限なし)
賞与：あり 年2回（6月・12月）
昇給：あり 年1回
- 待遇・福利厚生
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独身寮制度、企業年金、社員持株制度、財形貯蓄制度、住宅資金融資斡旋（利子補給）
保養施設（軽井沢・箱根・ニセコなど）、総合福利厚生サービス加入、確定拠出年金DC
- 休日休暇
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【年間休日】122日
【休日内訳】 完全週休2日制 土曜日,日曜日,祝日,年末年始休暇,特別休暇
- 選考プロセス
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面接3～4回
※選考フローは変動する可能性があります。
