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【Lean・Six Sigma・DX推進を通じて、サプライヤー改革と競争力強化を実現】半導体メーカー
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掲載期間:26/05/20~26/06/23求人No:HHQAA-T20260520-2
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【Lean・Six Sigma・DX推進を通じて、サプライヤー改革と競争力強化を実現】半導体メーカー

外資系企業 大手企業 英語力が必要 土日祝休み
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募集要項

募集背景

仕事内容
本ポジションは、サプライチェーン、エンジニアリング、製造オペレーションの交点に位置し、
サプライヤーエコシステムにおけるイノベーションを推進することで、長期的な事業成長と競争力向上に貢献します。
■ サプライヤー技術支援・イノベーション推進
ーサプライヤーと連携し、コスト・性能・品質・市場投入速度の改善につながる新技術・
 プロセス・材料の評価、試作、適用拡大を主導
ーサプライヤー、社内の製品開発、量産、品質、調達部門との技術的な橋渡し役を担う
ー製品ロードマップ、および、サプライチェーンロードマップに沿ったサプライヤー主導のイノベーションを推進
■ コスト最適化・意思決定支援
ー量産を見据えた設計(DFM)、プロセス最適化、自動化、歩留まり改善、
 ライフサイクルコスト分析を通じ、TCO削減施策をリード
ー調達および技術導入の判断の為に、コスト・品質・リスク・サステナビリティ・
 スケーラビリティのトレードオフの評価を実施
ー技術・プロセス理解をもとに、コストモデリングおよびファクトベースの価格交渉を支援
■ サプライヤー能力・レジリエンス強化
ー現在および将来の事業需要に対応するため、
 サプライヤーの生産能力・スケーラビリティ・技術的準備状況を評価・改善
ープロセス能力・設備準備・人材スキル・デジタル化を含む、サプライヤーの業務改善に向けた施策を推進
ーサプライチェーン・オペレーションチームと連携し、
 マルチサプライヤーの確保、リスク軽減、復旧計画策定を含むサプライヤーレジリエンス強化
■ 品質改善・継続的改善
ーサプライヤーおよび社内品質部門と協力し、プロセス能力の向上・
 バラつきの低減・品質問題の流出防止に取り組む
ーサプライヤーの構造的な問題に対するルートコーズ分析および是正処置を主導
ーLean・Six Sigma・SPC等の継続的改善手法に関して、サプライヤーへ展開・普及
■ サステナビリティ対応
ー環境負荷低減・エネルギー効率化・廃棄物削減・責任ある調達に関する
 サプライヤーのサステナビリティ施策を支援
■ 社内連携・ステークホルダー対応
ー製品開発、量産、品質、調達、財務・プログラムマネージメントなどの関連部門と連携し、
 優先事項の整合と実行推進
ー複雑な技術・サプライチェーン上のトピックを、技術系・非技術系を問わず関係者に分かりやすく発信
ー組織の壁を越えて合意形成と成果創出を牽引
応募資格
必須
<必須となる経験、資格、スキル>
エンジニアリング、サプライチェーン、製造オペレーション等の技術分野における学士号
エンジニアリング部門、生産技術開発部門、サプライヤー開発、または、関連職種での実務経験5年以上
技術・オペレーション・コスト削減施策においてサプライヤーと直接連携した経験
データドリブンな思考に基づく高い分析力・問題解決力
国内外への出張が可能であること

<あると望ましい経験、資格、スキル>
エンジニアリング、サプライチェーン、ビジネス(MBA)分野における修士号
新製造技術またはプロセスの量産導入経験
コストモデリング・ショルダーコスト分析・バリューエンジニアリングの経験
グローバルな複雑なサプライチェーン・ソーシング・研究開発パートナーシップにおける経験
雇用形態
正社員
勤務地
神奈川県藤沢市
勤務時間
8:45~17:15 (休憩1時間)※実働7時間30分/日
ハイブリッド勤務可(週3日以上出社)
年収・給与
900万円 ~ 1300万円
※経験・スキルを勘案の上、決定
待遇・福利厚生
退職金・年金制度(退職一時金、確定給付企業年金、確定拠出年金:401K)、
財形貯蓄制度、自社株購入制度、弔慰金・祝金・見舞金、制度保険(団体生命・団体医療保険)
休日休暇
-完全週休2日制(土日)、祝日、年末年始、夏季休暇、GW休暇
-年間休日 126日(2026年実績)
-休暇制度(有給、傷病、慶弔、リフレッシュ、介護、出産 他)
※有給休暇:初年度は入社月によって2日-24日付与(翌年1月より24日付与)
※傷病休暇:風邪・病気や怪我の際に使用でき、年間5日付与
選考プロセス
書類選考(履歴書、職務経歴書)→ 面接3~4回(対面・オンライン)
※応募書類: 履歴書・職務経歴書(いずれも日本語)、及び、英語レジュメ

会社概要

社名
非公開
事業内容・会社の特長
ハードディスクドライブ(HDD)やソリッドステートドライブ(SSD)の開発・製造を行うデータインフラストラクチャー企業です。グローバルな環境で、先進的な技術を駆使してデータセンターや企業向け製品を提供しています。
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LEAP合同会社
厚生労働大臣許可番号:23-ユ-302618紹介事業許可年:2022年
設立
2022年9月9日
資本金
500万円
代表者名
水原 麻希
従業員数
法人全体:5名

人紹部門:5名
事業内容
有料職業紹介事業
求人情報の提供事業
人材研修事業
就職支援コンサルタント事業
転職支援サービスの提供
厚生労働大臣許可番号
23-ユ-302618
紹介事業許可年
2022年
紹介事業事業所
愛知県
登録場所
LEAP合同会社
〒450-6321 愛知県名古屋市中村区名駅1-1-1 JPタワー名古屋21階
ホームページ
https://leap-gk.com/
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