募集要項
- 募集背景
- 事業拡大に伴う増員のため
- 仕事内容
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世界トップクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー！【職務概要】
同社のICT事業部門にて、新規事業である半導体パッケージ基板の試作・量産ライン導入に向けた装置仕様検討および導入業務を担当します。
【職務詳細】
・新規半導体パッケージ基板の試作および量産ライン導入に向けた装置仕様検討、導入
・技術課題に対する技術的考察および解決手段の検討（PDCAの実施）
・構築したプロセスや生産条件に基づく新規製品開発への応用
・全社技術部門や関連部署との連携によるプロセス構築
・将来的な若手エンジニアの育成および指導
【入社後の流れ】
まずは同社で検討している新規半導体パッケージ基板やプロセスを深く理解することからスタートします。その後、3年後には安定生産に向けた技術検討や手順書への落とし込み、5年後にはさらなる事業拡大に向けた技術連携や組織活性化を担うエンジニアとしての活躍を期待しています。
【本ポジションの魅力】
・新規事業の立ち上げという、大きな裁量と影響力を持つフェーズに参画できます。
・ICT事業部門だけでなく全社の関連部署と連携するため、幅広い技術や人脈を構築可能です。
・グローバル顧客とのコミュニケーションを通じて、半導体業界の深い知識を習得できます。
【業務内容変更の範囲】
会社の定める業務
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・回路基板の開発、製造、生産技術いずれかの知識または実務経験をお持ちの方
【尚可】
・半導体パッケージ、または半導体パッケージ基板に関連する業務経験をお持ちの方
・日常会話レベルの英語力をお持ちの方
【出張】三重→長野、大阪、東京方面、海外（東アジア、米国等） 目安 1回／月※国内外の顧客、社内他拠点、社外連携会社などを想定しております
【テレワーク】新規事業立上げの時期でもあり、平均すると2～3日／月程度です。部署としては在宅勤務含めたフレキシブルな働き方を推奨しております。
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
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・新しい課題やチャレンジに対して前向きに楽しめる方
・当事者意識を持ち、主体的に行動できる方
・チームワークを重視し、活発に議論や連携ができる方
- 雇用形態
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雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(3ヶ月)
- 勤務地
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三重県亀山市布気町919番地
三重交通バス「布気」バス停徒歩12分※車通勤可。駅から会社の通勤バスも有
勤務地変更の範囲：国内・海外含め会社の定める場所
- 勤務時間
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8時00分～16時45分
※コアレスフレックスタイム制（コアタイムなし）制あり
- 年収・給与
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年収:600万～1000万程度
月給制：月額310000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回（6月・12月）
昇給:年1回（4月）
- 待遇・福利厚生
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通勤手当、確定拠出年金、企業年金、社員持株会、家族手当（子1人目：1万円／2人目：1万円）、独身寮、既婚社宅
喫煙情報：屋内禁煙
- 休日休暇
- 【年間休日125日】完全週休2日制（土・日）、有給休暇（初年度8～16日、2年目以降16日～／年）、時間単位年休
- 選考プロセス
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書類選考→一次面接→最終面接→内定
※状況により変更になる場合あり
