募集要項
- 仕事内容
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電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイクロコントローラ・SoC・電子部品の開発を行っています。
具体的には、以下のいずれかの業務に携わっていただきます。
◆車載通信システムの先端通信技術開発
・マルチギガ通信技術など、車載通信の最新トレンドに先んじた技術開発
・車載ネットワークの仮想開発環境構築
・次世代車両に搭載する通信ハード・ソフト部品の企画推進
・回路設計シミュレーションを活用した設計業務効率化
◆SoC周辺部品（メモリ、PMIC、通信IC）の社内標準化活動
・最新半導体技術・部品の調査やベンダ分析
・次世代ECUの競争力向上に繋がる部品企画の立案、ベンダ選定、部品選定
・ECU設計支援および部品の社内認証取得
◆大規模半導体SoCの開発
・SoC全体の要件定義とHW＆SWアーキテクチャ定義
・SoC内蔵IPの要件定義および評価
・汎用＆カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発
・Chiplet技術に関連する先行開発
- 応募資格
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- 必須
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半導体工学の基礎知識（大学卒業レベル）を有し、以下いずれかの業務を３年以上の経験している方
・SoC設計／開発に関連した業務経験
・メモリ、電源IC(PMIC)の一般的な知識を有している方
・データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発
・電子機器製品のハードウェア設計／開発経験
・電子機器製品のソフトウェア設計／開発経験
- 歓迎
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・プロジェクトリーダの経験
・半導体ベンダでの製品開発経験者
・IC設計経験者
・車載IC特有の仕様(例：機能安全)に対する基礎知識
・通信機器の評価経験（スペアナ、オシロ）
・マイクロコントローラ・マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画・開発・設計・要素技術（テスト技術やパッケージ技術等）
・OS、または下回りソフトウェア開発経験
- 雇用形態
- Full Time / 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 8:40～17:40
- 年収・給与
- 900万円～1399万円
- 待遇・福利厚生
- Employment Insurance / 雇用保険,Industrial Accident Compensation Insurance / 労災保険,Employees' Pension Insurance / 厚生年金保険,Employees' Health Insurance / 健康保険
- 休日休暇
- 120日以上
