募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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東証プライム上場／世界トップクラスの技術を保有／充実した福利厚生で働き方も◎【職務概要】
半導体製造装置用セラミックス製品の接合工程の工程設計、改善業務をお任せします。
【職務詳細】
・新規セラミックス製品の成形・焼成工程、または金属接合工程における技術確立（新材料、新製法、工程設計）
・量産品の品質改善／歩留改善／自動化、生産性向上
・製品不具合解析
・新規設備投資仕様検討、立ち上げ
・量産化のための技術開発(バッチアップ、自動化）
【特色】
同部門のミッションは、新材料・新製法による高付加価値製品の早期創出と、既存製品の生産性向上・歩留改善を通じた収益力強化です。目標達成のために事業部内だけでなく、R＆D部門、協力会社と連携しながら新規製法の確立や既存品の改善など、技術的チャレンジに継続して取り組むことができます。部門としても挑戦をサポートし仕事を任せる方針で、責任とやりがいを感じられる職場です。適性や将来のキャリアプランに応じて専門性を磨くことやマネジメントでのスキルアップ等のプランを描けます。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
以下のいずれかの経験が5年以上あること
・生産技術、工程設計業務
・一般的なデータ解析、QC手法の業務での活用
【尚可】
・セラミックス製造の生産技術開発、工程設計、工程改善の経験
・金属材料、熱プロセスの業務経験
・無機材料の基本的な知識
・材料解析、分析に関する知識
・設備仕様決定、性能試験や試作評価
・各種設備、測定機の立上や改造の経験
・工程の自動化
・図面作成、簡単な治具製図
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
- ・セルフスターターな方
- 雇用形態
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雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(3ヶ月)
- 勤務地
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愛知県半田市前潟町1番地
名鉄河和線「青山」駅徒歩15分
勤務地変更の範囲：勤務地からの変更はなし
- 勤務時間
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8：30～17：15
※事業所・部門によって異なる
- 年収・給与
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年収:600万～900万程度
月給制：月額305000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回
昇給:年1回
- 待遇・福利厚生
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通勤手当・住宅手当・家族手当（各規定あり）／65歳定年制度／育児休職制度／介護休職制度／独身寮・社宅制度／他各種制度（共済会・持株制度・財形貯蓄・企業年金）／法人会員制福利厚生サービス（宿泊施設・スポーツクラブなど）
喫煙情報：屋内原則禁煙（喫煙室あり）
- 休日休暇
- 年間休日125日（事業所・部門によって異なる）／週休2日制／年末年始休暇／年次有給休暇（入社日に応じて付与日数を決定、以降勤続年に応じ最大20日付与）／特別有給休暇（結婚、忌引など）／ミニリフレッシュ休暇・リフレッシュ休暇
- 選考プロセス
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書類選考→適性検査・一次面接→最終面接→内定
※状況により変更になる場合あり
