募集要項
- 仕事内容
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■半導体事業部に所属頂き、アナログIC及びミックスド・シグナルICの後工程の工程設計をご担当頂きます。
＜具体的には＞
・半導体後工程の生産工程設計
・パッケージの設計や評価
- 応募資格
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- 必須
- ・半導体における生産技術のご経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15（コアタイム：10:10 - 15:00）
- 年収・給与
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500万円～1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
社会保険完備（雇用、労災、健康、厚生年金）
【諸手当】
通勤手当、家族手当（別途規定に基づき支給）、時間外手当、交通費支給（別途規定に基づき支給）
- 休日休暇
- 年間121日／（内訳）完全週休2日制（同社カレンダーによる）、祝日、年末年始、年次有給休暇（初年度5～15日、勤続年数に応じて最大20日）、慶弔休暇、ライフサポート休暇、特別休暇
