募集要項
- 募集背景
- 事業拡大に伴う人員不足解消のため
- 仕事内容
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世界シェアを誇る通信モジュール。革新的なプロセス開発を通じて社会に貢献。【職務概要】
同社の主力製品である通信モジュール製品のパッケージ技術に関わる、構造設計、製造プロセス、および生産技術の開発を担当します。
【職務詳細】
・新規モジュールパッケージ構造の開発
・新規製造プロセス（実装、樹脂モールド、接合、加工（研削、切削、レーザ）など）の開発
・工程設計および製造設備の検討・選定、導入
・社内モジュール設計部門（京都、横浜）、社内工場（岡山、小諸、小松、中国）、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打ち合わせ
【仕事の面白さ・魅力】
いろいろな部門と協働しながら、企画・設計から評価・立ち上げまで一貫して携わることができるため、裁量が大きく重要な役割を担います。多彩なエンジニアと共に、革新的な設備・プロセス開発を通して社会に貢献できる製品を生み出すことが可能です。
【働き方の特徴】
・出張：工場でのプロセス検証、量産立ち上げ、サプライヤー・設備メーカー訪問のため、月に1～2回程度（国内外）発生します。
・勤務形態：フレックス勤務が可能です。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術、もしくは生産技術のいずれかの実務経験（実装、樹脂モールド・接着剤、接合、加工（研削、切削、レーザ）など）
・英語力（目安：TOEIC500点以上）：海外工場と技術的なメールでのやり取りができるレベル
【尚可】
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術、もしくは生産技術の複数（2～3種類）の技術経験
・英語力（目安：TOEIC700点以上）：海外顧客と技術的な資料作成、および口頭でのやり取りができるレベル
・社外や海外サプライヤーとの折衝経験
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
- セルフスターターな方
- 雇用形態
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雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(3ヶ月)
- 勤務地
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京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
JR京都線「長岡京」駅徒歩2分
勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所
- 勤務時間
- 8時30分～17時00分
- 年収・給与
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年収:500万～980万程度
月給制：月額280000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回（6月、12月）
昇給:年1回（4月）
- 待遇・福利厚生
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通勤手当、超過勤務手当、扶養家族手当、住宅手当、賃貸住宅補助、役付手当等、健康保険組合、企業年金基金、退職金制度、財形貯蓄制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、 独身寮、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設
喫煙情報：敷地内禁煙
- 休日休暇
- 【年間休日123日】完全週休2日制（土・日）、年末年始、夏季、GW等（事業所ごとに設定）、年次有給休暇、積立休暇、特別休暇（結婚、弔事、出産、育児、介護等）
- 選考プロセス
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書類選考⇒適性検査⇒一次面接⇒最終面接⇒内定（オファー面談）
※状況により変更になる場合あり
