募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。
【具体的な業務内容】
■パッケージ用基板の電気検査・導通確認
■基板不良（配線断・短絡等）の検出および解析
■基板検査工程の立上げ・運用
■サプライヤ（基板メーカー）との技術やり取り
■チップレット／先端パッケージ向け基板評価対応
【配属先】
技術開発統括部 - 旧プロセス技術部
【働き方】
■フルフレックス
■原則出社
【定年】65 歳
※65 歳以降有期契約による継続雇用有
【当社について】
元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。
この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。
- 応募資格
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- 必須
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■プリント基板や半導体パッケージ用基板、インターポーザのテスト経験
■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 北海道
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
- 600万円～1200万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 創立記念日（8月10日）、年末年始（12/29～1/3）
年次有給休暇（初年度６日～10日、勤続年数に応じて最大20日）
慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇
