募集要項
- 仕事内容
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事業責任者と連携しながら、屋外用途向け自社機体の技術戦略の策定から具体的な製品要件への落とし込み、グローバル展開を見据えた開発推進まで一貫して担います。メカ・エレキ・組込みなどのハードウェア領域における専門知識を活かし、ハードとソフトが融合する複雑なプロダクトの中核として開発をリードしていただきます。また、海外のパートナー企業やグループ会社と協働し、欧州・北米・中東・アジアなど幅広い地域で展開されるプロダクト開発に携わることができます。
・事業責任者と連携し、自社機体の技術戦略・開発方針の策定
・顧客ニーズをもとに、機体のプロダクト仕様を技術仕様へ落とし込み、開発をリード
・構造、電気、組込みなどハードウェア領域の設計・検証・改善を推進
・ソフトウェア開発担当と協働し、機体全体のシステム最適化
・海外パートナー企業と連携し、グローバル展開に対応した開発を進める
・試作・評価から量産開発までの品質向上、技術課題の解決を主導する
- 応募資格
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- 必須
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・メカ / エレキ / 組込み制御のいずれかにおける ハードウェア開発の実務経験 3年以上
・海外パートナーとの技術的コミュニケーションが可能な 日常会話レベルの英語力
- 歓迎
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・0→1プロダクト立ち上げ経験
・ハードウェア開発とソフトウェア開発の双方に携わった経験
・事業責任者と連携しながら仕様策定?開発推進を行った経験
・海外企業との協働やグローバル展開を見据えたプロダクト開発の経験
- 雇用形態
- Full Time / 正社員
- ポジション・役割
- ハードウェア開発リード
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 9:00～18:00
- 年収・給与
- 500万円 ～ 799万円
- 待遇・福利厚生
- Employment Insurance / 雇用保険,Industrial Accident Compensation Insurance / 労災保険,Employees' Pension Insurance / 厚生年金保険,Employees' Health Insurance / 健康保険
- 休日休暇
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年間休日120日以上
土日祝休み
