募集要項
- 仕事内容
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【職務内容】
【担当していただく業務内容】
RDLインターポーザおよび樹脂パッケージの設計実務に従事していただきます。
概略仕様の把握から工数試算、EDAにおけるテクノロジー・デザインルール等の初期設定、および仕様変更に伴う層数やライブラリの更新を行います。
パネル面付けデータの作成、加工図面、設計結果報告書の作成に至るまで、後工程の製造プロセスと密接に連携したアウトプットが求められます。
(1)【具体的な業務】
■ハイエンドEDAを用いたRDLインターポーザおよびパッケージ基板の配置・配線設計
■デザインルールおよび回路整合性の検証と、製造性に基づく修正
■加工図面、パネル面付けデータ、および設計結果報告書の作成とデータ管理 など
(2)【環境・ツール】
対象製品：RDLインターポーザ、樹脂パッケージ基板、TEG基板
使用ツール：Cadence Allegro/APD、図研 CR-8000 DFM Center/Design Force など
- 応募資格
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- 必須
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【必要なスキル経験】
■プリント基板やパッケージ基板の設計経験がある方（5年程度）
■設計用EDAのオペレーション経験が豊富な方
■office365の利用経験
■Cadence Allegro/APD または 図研 CR-8000 DFM Center/Design Forceのオペレーション経験
■英語の技術ドキュメントを読んで内容が理解できる（翻訳ソフトなどの併用可能）
■研究や評価目的のTEG基板などの設計経験がある方
■指定された要件を満足するだけでなく、効率よく設計するための検討・提案などのできる方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 500～700万円
