募集要項
- 仕事内容
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同社にて、下記業務を担当していただきます。
【具体的には】
・重要戦略テーマである低コスト部品の活用および新規・次世代部品導入を技術面から主導し、製品競争力の向上に貢献
・品質リスクの高い中国半導体について、回路設計レベルでの特性把握・冗長設計・マージン設計等に基づく実践的な使いこなし手法を確立
・最重要商品であるPLC（Programmable Logic Controller）の原価低減に向け、MPU・メモリ等ロジック系部品の採用戦略を立案し、設計・開発部門と連携して実行
・半導体・電子部品の中長期的な技術トレンドおよびメーカー動向を先読みし、外部情報収集や競合製品ティアダウンを通じた技術分析を実施
・部品に関する技術導入遅れ、環境規制対応（RoHS/REACH等）、調達リスクを技術視点で可視化し、設計・調達両面からの対策および改善策を提案
【期待する成果】
・低コスト部品・中国半導体の“再現性ある適用技術”の確立
・PLC向けコア部品（MPU，CPU，メモリ、FPGAなど）の部材・メーカ採用戦略の立案
・原価低減への直接的な貢献
・中長期の供給・規制・技術リスクを顕在化させ、低減策立案と実行牽引による事業継続性の向上
・開発×購買をつなぐ中核人材としての機能
- 応募資格
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- 必須
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※以下の経験・スキルを満たす方
【経験】
・商品開発経験および半導体FAE経験（以下例）
－2テーマ以上のFA商品（PLC、サーボ、センサ、電源など）の開発リーダ経験、MPUやメモリなどロジック半導体のFAE経験5年
・半導体サプライヤとのリレーション（以下例）
ー部品サプライヤとの協業を通したASSPなどのデバイス開発、技術交流会などの主催実績
【スキル】
・商品の回路・デバイス特性を理解したうえで、部品選定ができる
・半導体技術者検定試験3級と同等程度の知識（資格取得は不問）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 勤務時間
- 09:00 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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750万円～1250万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、超過勤務手当（管理職採用は対象外）、別居手当（該当者のみ）、営業外勤手当（該当者のみ）
- 休日休暇
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（内訳）週休2日制（土・日）祝日、GW、夏季休暇、年末年始休、年次有給休暇（18日～25日 半日単位、時間単位での取得も可）、特別休暇（結婚、忌引、赴任など）、節目休暇（35歳、45歳、53歳／期間5～30日間 会社規定による）、産前産後休暇、配偶者出産サポート休暇
※コアタイム：なし
