募集要項
- 仕事内容
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「第二の創業」と位置づけるほどの抜本的な会社変革をを掲げ、かつてない変革を遂げようとしてる当社にて、部材選定を起点とした商品競争力の強化および安定調達の実現に向けて、以下の業務を担っていただきます。■重要戦略テーマである低コスト部品の活用および新規・次世代部品導入を技術面から主導し、製品競争力の向上に貢献 ■品質リスクの高い中国半導体について、回路設計レベルでの特性把握・冗長設計・マージン設計等に基づく実践的な使いこなし手法を確立 ■最重要商品であるPLCの原価低減に向け、MPU・メモリ等ロジック系部品の採用戦略を立案し、設計・開発部門と連携して実行 など
- 応募資格
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- 必須
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【必須】■商品開発経験および半導体FAE経験もしくは開発購買経験のある方
【歓迎】■2テーマ以上のFA商品（PLC、サーボ、センサ、電源など）の開発リーダ経験
■MPUやメモリなどロジック半導体のFAE経験5年
■部品サプライヤとの協業を通したASSPなどのデバイス開発
■技術交流会などの主催実績
■半導体技術者検定2級以上
■半導体サプライヤと将来の基幹アプリ・サービスに向けた技術提携、ASSPやASICの共同開発経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府京都市下京区
- 年収・給与
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想定年収740～1280万円
月給￥430,000～￥680,000 基本給￥430,000～￥680,000を含む/月
- 休日休暇
- 年間休日125日
- 選考プロセス
- 面接回数2回
