募集要項
- 仕事内容
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★最先端市場の心臓部: 車載・AI・FA領域において、世界シェア58位の技術力●担当業務と役割
★社会課題への直接貢献: デバイスの進化で脱炭素や自動化を根底から支える社会的意義。
電子材料の新商品企画及び技術開発を牽引し、市場投入のために関連部門と連携のうえ、総合的な戦略を立案～顧客(主にグローバル半導体メーカー)開発と折衝を行います。
・先端半導体パッケージ市場の10年先の変化を先読みし、開発ロードマップを策定と市場戦略の立案と実行
・材料レイヤーよりも上位の基板、実装プロセスなどの知見を用いた、顧客開発と材料開発、技術マーケティング活動
・顧客ニーズやトレンド分析に基づき、新商品のターゲットスペックや商品戦略策定
・開発・技術部門との連携による商品具現化、顧客との折衝、開発・販売戦略をグローバルに展開
●具体的な仕事内容
将来の有線系半導体デバイス、無線系半導体デバイスの進化・必要要件を調査し、そのパッケージ技術進化予測をもって、材料開発のテーマ化、開発部門連携の上 顧客折衝を行う。
・入社後に担当頂くアプリケーション分野を決定し、その分野の半導体デバイスのパッケージ形態を技術マーケティング、顧客との直接折衝を担当します。FAE業務も含みます。
●この仕事を通じて得られること
・AI開発が社会の進化をリードしている昨今、その進化を支える先端半導体パッケージ技術分野において、最先端の半導体技術を手掛けるグローバル企業とビジネスを通じてコネクト出来ます。
・世界の半導体市場を牽引するのマーケットリーダーとの直接対話を通じて、世界を変えるような新商品の創出に挑戦する事が出来ます。
・電子材料レイヤー視点から、地域、業界、市場といった広い視野を持って戦略を立案するなど、マーケターとしての自己成長の機会を得られます。
●キャリアパス
・半導体パッケージのマーケターとしてグローバルに自立
・本人の希望も踏まえ、海外拠点でのマーケティングおよび責任者としての赴任可能性
・力量を踏まえ、マーケティング上位職への登用も検討
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・半導体パッケージの開発経験を5年以上お持ちの方(有機サブストレート基板開発、後工程の実装技術開発など)
・半導体パッケージ市場/ICメーカーとの対話力、新市場開拓、新商品開発の企画力をお持ちの方
・FAE(Field Application Engineering)、かつ商品認定活動経験をお持ちの方
・英語によるビジネスコミュニケーション
【歓迎】
・サブストレート基板、およびそのプロセスを熟知している方
・半導体パッケージ後工程の実装技術やプロセス知識、業界用語、サプライチェーンを熟知している方
【人柄・コンピテンシー】
・トレンドに敏感で、常に新しい情報から学んで将来を先読み、仮説や検証を繰り返し行える方
・厳しい折衝にも対応できる粘り強さ、ストレス耐性
・グローバル顧客・社内メンバーとのダイバースなコミュニケーション能力
・リーダーシップがあり、 自律考動ができる
・自ら顧客開発テーマや新規プロジェクトの提案・推進ができる
- 雇用形態
- 正社員(期間の定めなし)
- 勤務地
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大阪府門真市：西三荘駅より徒歩8分
東京都港区虎ノ門：日比谷線虎ノ門ヒルズ駅直結
愛知県名古屋市：久屋大通駅より徒歩3分
- 勤務時間
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8:30～17:00
※フレックスタイム制あり（標準労働時間 1日7時間45分／ノンコアフレックス）
【勤務形態】
・業務に応じて、在宅・部分在宅可
・国内、海外出張あり
- 年収・給与
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給与形態: 固定給制
年収イメージ:一般社員：約550万円～／係長クラス：約750万円～／管理職クラス：約960万円～
※これまでのご経験・能力を考慮の上、当社規程に基づき、担当職位の大きさに応じて決定
その他: 賞与年2回、諸手当(育成補助給付金・住宅費補助、通勤手当、超勤手当など)
- 待遇・福利厚生
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■加入保険
雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険
■福利厚生
【制度】フリーオフィス制度、カフェテリアプラン、社内製品従業員購入制度、持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度 等
【施設】独身寮（入寮期間29歳の2月末まで）、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等
■教育制度・キャリアサポート
【国内】新入社員研修、、職種・階層別研修、Udemy Business・Globis学び放題などのeラーニング、社外研修 等
【海外】海外留学制度、海外トレーニー制度、海外研修 等
【制度】公募型異動・登用制度（Iチャレンジ）、社内複業制度、社外留職制度、新入社員メンター制度、入社60年目面談、フリーオフィス制度 等
【ファミリーサポート】ワーク＆ライフサポート勤務(時短勤務)
- 休日休暇
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完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目毎に最大10日の休暇制度) 等
年間休日：127日（2024年度）
年次有給休暇：年間25日付与（2024年度平均取得日数19.2日）
※初年度のみ入社月に応じ付与いたします
※事業所・部署によって異なる場合があります
- 選考プロセス
- 選考内容:面接2回（適性検査(SPI)あり）
