募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
-
【プライム市場上場!/電子部品でトップシェアを誇る企業!/連結売上高2兆超え!/研究開発費1,000億超えの投資!/海外売上高比率91.9％・海外生産比率84.4％のグローバルカンパニー!/自動車・…【ミッション】
同社で、エッジAIセンサモジュール製品におけるファームウェア開発を中心に、製品企画～量産・市場導入までの一連の開発プロセスに携わっていただきます。
対象製品は、振動センシングを中心とした物理センサを搭載し、エッジ側での信号処理・アルゴリズム実装・AI推論を行う組込みシステムやセンサモジュールです。
【具体的には】
〈ご入社後〉
■センサモジュール製品化に必要なシステム設計および組込みファームウェア設計・実装
■センサ制御・通信制御を含むMCU向けファームウェアの開発・最適化
■センシングデータに対する信号処理・特徴量抽出・アルゴリズムの組込み実装
■ファームウェアの基本設計からテスト設計、結合テスト、評価・デバッグまでの一連作業
■ハードウェア開発メンバーと連携し、モジュール全体の動作検証および課題抽出
入社後はまずファームウェア開発を主担当として担当製品を経験していただき、センサ特性、開発プロセス、評価・量産フローの理解を深めていただきます。
〈将来的には〉
■ファームウェア設計方針の検討・標準化
■技術的意思決定への関与
■開発テーマのリードやチームリーディング
エンジニアリング面からプロダクト開発を牽引する役割を期待しています。
※募集部門参考URL
製品情報：https://sensei.tdk.com/
プレスリリース：https://www.sensei.tdk.com/edgerx-press-release-jp
【配属部署】
Edge AI BD TDK SensEI Japan Unit Engineering Department
〈組織のミッション〉
■BD（Business Development）
Edge AI BDは、TDKグループの成長領域として、センサデバイスを起点としたエッジAIソリューション事業の創出・拡大を担います。
TDKの高精度・高信頼センサ技術を活かし、エッジ側での信号処理・特徴量抽出・AI推論を組み合わせ、単なるデバイス提供ではなく「使われ続ける価値」を持つプロダクトを実現。
特に製造業を中心に、…
- 応募資格
-
- 必須
-
■C言語を用いた組込みソフト開発経験
■組込みMCU搭載型モジュール製品の開発経験
■組込みLinux or RTOS上でのソフトウェア開発経験
■シリアルバスや各種通信プロトコルに関する知識・実装経験 （I2C、SPI、UART 等）
■英語力：読み書き （目安：TOEIC 600）
- 歓迎
-
■AI/機械学習、統計解析等に関する基礎的な知見
■センシングデータ等の一次元信号に対する信号処理アルゴリズムの設計・実装経験
■オシロスコープ、ロジックアナライザー等の計測機器を用いた波形解析・デバッグ経験
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 千葉県市川市東大和田2-15-7 八幡テクニカルセンター
- 勤務時間
- 08:30～17:15
- 年収・給与
- 630万円～870万円
- 休日休暇
- 完全週休二日（土日） 完全週休2日制、祝日、年末年始・GW・夏季休暇、年次有給休暇、慶弔・特別休暇、半日有給休暇
