募集要項
- 募集背景
- 事業拡大に伴う増員のため
- 仕事内容
-
世界トップクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー！【職務概要】
同社ICT事業部門にて、スマートフォン向け新規回路基板の開発、プロセス開発、および量産立ち上げ業務を担当します。
【職務詳細】
・顧客仕様を満足する製品設計およびプロセス開発
・試作品の評価、量産立ち上げ
・製造プロセスの最適化（試作を通じた製品特性・品質改善）
・社外最新技術の導入によるプロセス改善
・（将来的に）国内外の顧客への技術提案や仕様調整
・（将来的に）テーマリーダーとして材料開発からプロセス開発までの牽引、後輩の指導
【担当製品】
スマートフォン向け回路基板（回路＋αの機能を持つユニークな基板）。
同社独自の感光性材料およびセミアディティブ工法による微細加工を強みとし、高い市場シェアを誇ります。
【入社後のイメージ】
まずはプロセス開発業務を通じて、製品知識や製造プロセスの理解を深めていただきます。先輩社員のサポートを受けながら、試作検証を通じた最適化業務に取り組みます。
【業務内容変更の範囲】
会社の定める業務
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須】
・製品開発の実務経験（業界・製品不問）
【尚可】
・日常会話レベル以上の英語力
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
-
・チャレンジを楽しめる方
・当事者意識を持ち、主体的に行動できる方
・チームワークを重視して仕事に取り組める方
- 雇用形態
-
雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(3ヶ月)
- 勤務地
-
三重県亀山市布気町919番地
三重交通バス「布気」徒歩12分※車通勤可。駅から会社の通勤バスも有
勤務地変更の範囲：国内・海外含め会社の定める場所
- 勤務時間
-
8時00分～16時00分
※フレックスタイム制あり
- 年収・給与
-
年収:600万～1000万程度
月給制：月額310000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回（6月・12月）
昇給:年1回（4月）
- 待遇・福利厚生
-
通勤手当、確定拠出年金、企業年金、社員持株会、家族手当（子1人目：1万円／2人目：1万円）、独身寮、既婚社宅
喫煙情報：屋内禁煙
- 休日休暇
- 【年間休日125日】完全週休2日制（土・日）、有給休暇（初年度8～16日、2年目以降16日～／年）、時間単位年休
- 選考プロセス
-
書類選考→一次面接→最終面接→内定
※状況により変更になる場合あり
- キャリアパス・評価制度
- コアレスフレックス制の活用により、家庭の事情に合わせた柔軟な働き方が浸透しています。
