募集要項
- 仕事内容
-
■化合物半導体生産設備の機械設計、導入工事、立上げを担当していただきます。
・半導体製造設備の機械設計、導入・立上げ
・工場設備（空調、純水、排水等）の設計、導入
・海外関係会社への設備導入
【具体的に担当していただく業務】
・上記設計作業及び業者対応業務 （仕様作成、導入社内調整、試運転等）
・上記全般のマネジメント業務
- 応募資格
-
- 必須
-
※下記双方必須
■機械設計業務経験者
■TOEIC550点以上
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 兵庫県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
-
500万円～800万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
-
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当 等
- 休日休暇
- 年間120日／（内訳）完全週休2日制（土日）、年末年始休暇、リフレッシュ休暇、慶弔休暇、積立休暇(最高50日まで有給休暇を積立可能)、5日連続有給休暇、計画有休制度(年5日)、半日有給休暇、時間単位有給休暇、有給休暇：初年度は入社月による（2年目以降20日）
