募集要項
- 仕事内容
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■自動車、航空機、半導体、鉄道、造船など向けの重工素材などで世界No.1製品を多数保有する同社にて、半導体分野向けの技術マーケティング（動向調査）と研究開発を担当していただきます。
【具体的には】
半導体を中心とした電子デバイスや半導体製造装置向け新材料の開発に向けて、以下（1）～（4）を担当していただきます。
（1）文献調査や学会、セミナー参加などによる技術動向の調査
（2）顧客訪問による開発課題の設定、技術提案
（3）実験計画の策定と実験担当部署、分析会社への実験依頼、実験結果の解析
（4）社内関係部署との技術進捗、今後の方針の打合せ など
【研究テーマ例】
半導体業界の技術トレンドとして、微細化や積層化などがあります。これらの顧客の課題解決に向け、既存の弊社素材製品である半導体・FPD製造装置用アルミ材や薄膜形成用スパッタリングターゲットなどで培った技術を土台に、顧客の課題を基にした新規素材製品に関して、技術動向調査や技術提案、材料提案、プロセス提案を行います。材料メーカーとして、顧客へのヒアリングを通した技術課題の設定から、技術開発、実用化まで新事業創出に向け幅広いフェーズに携わることが可能です。
【キャリアパス】
現在進行中の新規玉出しテーマや技術開発テーマの担当・主担当を経験しながら、2.3年後にはチームを牽引する存在となり、新たなテーマ創出や技術開発を主導していただきたいと考えています。
【やりがい】
・半導体分野は世界的に注目を集めており、技術的にも日進月歩です。技術動向調査はもちろん、顧客の生の声を収集し、課題設定・技術開発を行います。同室には、クリーンルームなど半導体分野向けの基盤設備群があり、簡単なデバイスであれば試作・評価まで可能です。
- 応募資格
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- 必須
- ・半導体メーカー/製造装置メーカーで、概ね3年以上の半導体関連の研究開発/生産技術/技術マーケティング経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 兵庫県
- 勤務時間
- 09:00 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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625万円～1135万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 34歳 1005万円
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金、介護保険（満40歳以上）
【諸手当】
通勤手当（会社規定に基づく）、残業手当（管理職については無し）
- 休日休暇
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／（内訳）週休2日制※年間休日スケジュールは各事業所毎に設定、法令による休暇、慶事休暇、産前産後休暇、ライフサポート休暇、育児休暇、介護休暇
有給休暇：※0～22日／入社した月に応じて当該休暇年度中（4月1日～翌年3月31日まで）に付与／2カ月の試用期間終了後から利用可能
