募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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◎東証プライム上場・TOPPANホールディングスの中核会社/連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%【期待する役割】
◎年間休日129日/土日祝休/福利厚生◎/U・Iターン大歓迎！
現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。
【業務内容】
■インターポーザの製造プロセス開発
■製造設備の仕様設計
■顧客向け試作、小量産対応
■顧客、材料メーカとのディスカッション
【業務のやりがい】
従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。
【研修制度】
階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。
- 応募資格
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- 必須
- ・インターポーザまたはFCBGAの知見を有していること
- 歓迎
- ・半導体関連の生産技術のご経験
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 石川県能美市岩内町１－４７
- 勤務時間
- 08:00～17:00
- 年収・給与
- 400万円～800万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） ※完全週休二日制、土曜 日曜 祝日、夏季4日、年末年始6日
※有給休暇：14日間の試用期間終了時に3日の年次有給休暇を付与する。
その後本採用時に4/1～9/30に入社した方は7日、10/1～1/31に入社した方は2日を付与する。
